\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 職稱 > 藍芽韌體設計工程師 > 面試

藍芽韌體設計工程師面試經驗

sort

caret

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2025.1.7

external link

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
藍芽韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 12 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：進去之後先自我介紹，面試官對自我介紹的部分沒太大興趣，碩論也沒有什麼問到。接下來有問作業系統方面...

1-1 篇 (共 1 篇)

前一頁

下一頁

馬上追蹤我們的粉專，獲得最新、最實用的職場資訊

職場透明化運動 - GoodJob

給我們回饋