CAD╱CAM工程師 面試經驗

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高技企業股份有限公司 面試經驗 2024.5.8

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桃園市
錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考試智力測驗 第二次面試:人資、單位課長、單位經理 工作環境:okokokokokokokok

給其他面試者的中肯建議

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仲福企業社 面試經驗 2024.4.14

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新北市
錄取
面試時間2018.01
職務經驗5 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:詢問基本知識 第二次面試:詳談薪資 工作環境:環境交通便利,周圍生活機能不錯,不過要常常加班

給其他面試者的中肯建議

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大立光電股份有限公司 面試經驗 2023.12.25

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臺中市
未錄取
面試時間2023.12
評分3.0

面試過程

第一次面試:智力測驗、專業能力測驗、加工部門以及產品設計部門主管分別面試,面試過程尚可 第二次面試: 工作環境:

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大塚資訊科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.23

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高雄市
錄取
面試時間2023.08
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:一次面試而已,主要是問你在公司的工作內容,對未來的打算跟遇到問題會怎麼解決。 第二次面試: 工作環境...

千附精密股份有限公司 面試經驗 2023.11.4

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臺中市
錄取
面試時間2020.06
職務經驗3 年
薪水年薪 80萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:看到公司生產的產品種類有非常多樣,航太零件有機匣、艙門、結構零件等等;光電半導體設備零件有許多腔體以...

欣興電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.21

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線上面試
錄取
面試時間2021.09
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資面試 第二次面試:主管詢問 工作環境:由於疫情關係,透過電話視訊面試,主管人很好,會主動詢問目前...

拓凱實業股份有限公司 面試經驗 2023.7.5

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線上面試
還未通知
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:人資面試,聊聊背景,為什麼想從事機械業 第二次面試:主管面試,自我介紹及背景, 工作環境:未看

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龍進自動機械股份有限公司 面試經驗 2023.5.6

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臺中市
錄取
面試時間2017.05
職務經驗17 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:單位主管筆試加口試 第二次面試:老闆娘面試 工作環境:老廠房,但內部有確實完成環境清潔及管理

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大塚資訊科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.22

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新北市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗8 年
薪水年薪 99萬9999
評分3.0

面試過程

第一次面試:簡單,問你用過什麼CAD軟體,相關作品參考。 第二次面試: 工作環境:辦公室小,中餐需自行解決

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.12.28

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桃園市
沒通知
面試時間2016.07
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試:一開始人資面談,然後開始考英文,不會太難,多益850分可以輕鬆作答,之後帶到部門跟主管面試,整個過程...
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