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HARDWARE ENGINEER INTERN 面試經驗

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新加坡商惠普國際企業股份有限公司面試經驗 2020.11.2

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公司：
新加坡商惠普國際企業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
HARDWARE ENGINEER INTERN
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2020 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
19,528 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

主管先請我做個簡單的英文自我介紹，之後問問題也都是英文，但不知道是不是因為我英文沒有講得很好，他就叫我用中文了哈...

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