IC封裝╱測試工程師 薪水&加班狀況

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公司名稱職務型態表訂 / 實際工時一週總工時加班頻率業界工作經歷性別薪資回報
群聯電子股份有限公司 PHISON 竹南全職
8 / 10
50
幾乎每天
17 年55,000 / 月274 元2025.06
日月光半導體製造股份有限公司 ASE 高雄全職
8 / 11
55
經常
5 年1,300,000 / 年490 元2025.04
京元電子股份有限公司 竹南全職
8 / 9
45
偶爾
2 年39,000 / 月216 元2025.03
南亞科技 全職
8 / 8
40
幾乎不
3 年800,000 / 年415 元2025.02
南亞科技 全職
8 / 8
40
幾乎不
2 年-750,000 / 年389 元2025.02
南亞科技股份有限公司 全職
8 / 5
30
幾乎不
3 年-800,000 / 年546 元2025.02
鴻谷科技股份有限公司 全職
8 / 8
40
偶爾
1 年39,000 / 月243 元2024.11
日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 中壢全職
8 / 9
48
幾乎每天
6 年72,000 / 月372 元2024.11
QUALCOMM高通 全職
8 / 9
40
偶爾
2 年1,600,000 / 年838 元2024.09
京元電子股份有限公司 竹南全職
8 / 8
41
幾乎不
-44,000 / 月267 元2024.08
21-30 篇 (共 99 篇)
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