IT 面試心得列表 - 第3頁 | GoodJob 職場透明化運動

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.31

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 4 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：問履歷上的相關問題，加上問我能不能接受加班第二次面試：換成其他主管面試，同樣是問我履歷問題，更詳細...

美商美光亞太科技股份有限公司面試經驗 2024.4.20

公司：
美商美光亞太科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 1 月
填寫時間：
2024 年 4 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試： 2個單位+一位人資，一個單位來了兩位，總共5對4為面試者面試問題: 美光是幹啥、你覺得實習在...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.3.19

公司：
TSMC
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2024 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管面談，問專業能力與興趣等等第二次面試：人資面談詢問遇到困難如何解決等問題工作環境：佳，餐廳好...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.3.19

公司：
TSMC
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2024 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管面談，專業能力第二次面試：人資面談，詢問遇到困難如何解決等問題，工作環境：佳，餐廳好吃

給其他面試者的中肯建議

...

台灣福斯企業股份有限公司面試經驗 2024.1.12

公司：
台灣福斯企業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2024 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管會針對履歷來問問題，所以要有把握的東西才可以寫到履歷上。在面談的過程中，感覺主管對於問題解決能力...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.1.7

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2024 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：跟 2 個主管面試第二次面試：跟 HR 面試工作環境：還 OK，沒外商那麼自由就是了，但做的東西...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.12.20

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2014 年 11 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：暑期實習第二次面試：服兵役後工作環境：優良,與HR詳談薪資結構所屬單位..等等待通知

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.12.20

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
4 年
最高學歷：
碩士
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
65,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：介紹論文用到的技術及如何克服第二次面試：無工作環境：由於是視訊面談所以不知道真實環境

給其他面試者的中肯建議

...

瀚宇彩晶股份有限公司面試經驗 2023.12.10

公司：
瀚宇彩晶股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管+人資一起面試，主要詢問自我介紹背景第二次面試：沒有第二次面試工作環境：內科環境不錯

給其他面試者的中肯建議

...

GG 面試經驗 2023.12.7

公司：
GG
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：面試前要填很多資料跟問卷，考題MMH，配分50/50/75，需125才及格。面試先進行自我介紹，...

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IT 面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.31

面試過程

美商美光亞太科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.20

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.3.19

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.3.19

面試過程

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台灣福斯企業股份有限公司 面試經驗 2024.1.12

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.1.7

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.12.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.12.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

瀚宇彩晶股份有限公司 面試經驗 2023.12.10

面試過程

給其他面試者的中肯建議

GG 面試經驗 2023.12.7

面試過程

美商美光亞太科技股份有限公司面試經驗 2024.4.20

台灣福斯企業股份有限公司面試經驗 2024.1.12

瀚宇彩晶股份有限公司面試經驗 2023.12.10