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WIFI軟韌體研發工程師面試經驗

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正文科技股份有限公司面試經驗 2023.1.16

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公司：
正文科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
WIFI軟韌體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 1 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
口頭承諾
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有考性格測試和其他公司都一樣，英文有多益所以免考，一張A4手寫C語言一共3題，都是相當簡單的題目，1...

1-1 篇 (共 1 篇)

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