作業員╱包裝員 面試經驗

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鴻發國際科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.12

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新北市
錄取
面試時間2023.03
職務經驗10 年
薪水月薪 2萬9000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:很乾淨,主管人很好,會問上一份工作為何離職,他說我們這邊不會排擠任何人,工...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.5.12

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高雄市
錄取
面試時間2018.08
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試官無壓力,問題基本,如實回答即可 第二次面試:無 工作環境:須穿著無塵衣依照主管指示作業,員工培...

台郡科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.12

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高雄市
錄取
面試時間2022.02
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:簡單介紹一些工作內容環境…………………………………………………….. 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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翰平有限公司 面試經驗 2023.5.10

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臺南市
沒通知
面試時間2015.06
職務經驗2 年
薪水月薪 2萬1000
評分4.0

面試過程

第一次面試:這是間做食品的工廠,主要是出口外銷。員工都要健康檢查。面試大至會問之前的工作內容,簡單回答就可以。之...

士弘金屬工業股份有限公司 面試經驗 2023.5.10

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新北市
錄取
面試時間2021.07
職務經驗2 年
薪水月薪 2萬5000
評分3.0

面試過程

當面面試 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

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台灣立期科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.9

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雲林縣
錄取
面試時間2019.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 2萬2700
評分2.0

面試過程

第一次面試:2019年9月 工作環境:室內 等候電話通知,到赴後會有主管帶大家參觀所有產線,事後即上崗。

給其他面試者的中肯建議

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樂津食品有限公司 面試經驗 2023.5.7

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高雄市
錄取
面試時間2023.04
職務經驗1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:問一些基本問題,上一個工作,離職原因,能否配合加班等。 第二次面試:無 工作環境:食品業,原物料味道...

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2023.5.5

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南投縣
錄取
面試時間2020.04
職務經驗3 年
薪水月薪 2萬7000
評分4.0

面試過程

第一次面試:簡單的筆試與填寫基本資料,再來就是面談詢問你想要什麼類別的工作與興趣 工作環境:環境不錯,福利也還不...

燿華電子股份有限公司 面試經驗 2023.5.1

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新北市
錄取
面試時間2019.05
職務經驗4 年
薪水月薪 2萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:正常 工作環境:每個製程差異很大 不一定 顧大型機台的有冷氣 顧藥水線的就沒有 終端QA檢驗板子的...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.4.26

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新竹市
沒通知
面試時間2020.05
職務經驗3 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:有 第二次面試:無 工作環境:還不錯,大公司,感覺福利制度都很健全,有聯園,重視員工休閒活動

給其他面試者的中肯建議

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