作業員╱包裝員 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.3.15

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桃園市
錄取
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考試 智力測驗+26個英文字母大小寫+穿針 第二次面試:主管面談 工作環境:普通,沒什麼特別的

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東元印刷企業有限公司 面試經驗 2021.3.15

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雲林縣
錄取
面試時間2013.07
職務經驗2 年
薪水月薪 2萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試官人還不錯 第二次面試:經理人與辦公室人員不錯 工作環境:工廠人員都滿好相處的工作環境見仁見智

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台灣田中電子股份有限公司 面試經驗 2021.2.11

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桃園市
錄取
面試時間2015.01
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 40萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:簡單問題,用心回答就可以上了 第二次面試:無,當天會通知有沒有上 工作環境:FAB裡面作業。

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全球傳動科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.11

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新北市
錄取
面試時間2016.06
職務經驗4 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:面試的問題都很簡單,沒有什麼難度 第二次面試: 工作環境:一般的工廠環境,有的地方沒有冷氣

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盈錫精密工業股份有限公司 面試經驗 2021.3.11

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臺中市
錄取
面試時間2018.06
職務經驗不到 1 年
薪水時薪 150
評分5.0

面試過程

第一次面試:在學校面試的因為是校外實習 第二次面試:無 工作環境:雖然說是一間工廠但是很乾淨,整體來說非常好

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華通電腦股份有限公司 面試經驗 2021.3.10

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桃園市
錄取
面試時間2014.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:人力銀行,很簡單的寫完資料就通過了, 第二次面試:直接通知錄取,隔天直接報到 工作環境:吵雜 噪音

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全聯 全聯實業股份有限公司 面試經驗 2021.3.8

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彰化縣
錄取
面試時間2017.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 2萬
評分4.0

面試過程

第一次面試: 詢問基本資料,並詢問為何要來全聯工作,身體情況與排解壓力方法,是否可以加班 工作環境: 店長對員工...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.3.8

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桃園市
未錄取
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:上機考試,主要是一些基本英文單字(跟設備有關的),跟英文閱讀測試,還有邏輯測驗。 第二次面試:跟主管...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.3.3

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高雄市
錄取
面試時間2017.03
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:就問一下為什麼會來這間公司 一些願景 第二次面試: 工作環境:環境不錯,有些廠區很操,其他都行

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華東科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.2

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高雄市
錄取
面試時間2019.05
職務經驗2 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:筆試 簡單的生活英文單字跟細心度測驗 第二次面試:該單位管面試 工作環境:FAB內 穿全套或是半套無...
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