半導體設備工程師 面試經驗

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五九集英科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.30

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臺中市
沒通知
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:自傳 自身優缺點 和講述工作環境 第二次面試:會簡單考電路圖和翻譯英文 工作環境:等錄取才會看見

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.29

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線上面試
未錄取
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:詢問家庭狀況、家人看法,老考古題,碩論詳盡內容 第二次面試:無第二次面試 工作環境:乾淨整潔

給其他面試者的中肯建議

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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2024.5.29

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桃園市
錄取
面試時間2017.12
職務經驗6 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:性向測驗以及英文考試 第二次面試:主管面談 人資面談 工作環境: 無塵室作業,做二休二,日夜輪調

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2024.5.27

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高雄市
錄取
面試時間2023.10
職務經驗1 年
薪水年薪 68萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:會先到員服中心地下室考專業 英文,考完後開始排隊面試,因為是全部人一起面試,等待時間非常久,因為不是...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.26

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臺南市
沒通知
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試部門主管,一開始請你自我介紹,然後針對大學的專題以及研究所的論文發問 第二次面試: 工作環境:

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.23

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線上面試
還在跑流程
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管人不錯,給的建議也很有幫助,注重在抗壓能力跟輪班問題 第二次面試:還沒面 工作環境:無塵室

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寰邦科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.23

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新竹市
錄取
面試時間2022.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:還蠻簡單的,應該大學畢業就可以了 第二次面試:沒有二面 工作環境:還蠻壓抑的,但來養老可以考慮

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漢磊科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.22

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新北市
錄取
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:現測驗英文、細心度、專業項目,再面試主管,最後面試人資,大約兩個半小時 第二次面試:無 工作環境:無...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.20

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臺南市
錄取
面試時間2020.11
職務經驗3 年
薪水年薪 130萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: hr有詢問過往經驗 還有壓力測試 單位主管也有詢問一些過往工作上的經驗 第二次面試: 無 工作...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.15

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線上面試
未錄取
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 線上面試,我提早上線,主管也提早,所以主管說可以提早開始,先自我介紹,主管也自我介紹,並介紹輪班制...
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