半導體設備工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.16

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2019.10
職務經驗3 年
薪水月薪 2萬7600
評分5.0分

面試過程

第一次面試:Wafer Sort / CP1 主管面談 第二次面試:人資主管面談 工作環境:Wafer Sort...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.14

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管介紹設備工程師工作內容、公司福利等等,針對自傳提問問題,專業問題不多,結束前會詢問有沒有想要問的...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.10

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:線上面試,主管介紹部門(RDPC PVD)主要做些什麼,後續就輕鬆的聊天,並反駁網路上看到的負面留言...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.9

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地區臺南市
面試結果家庭因素沒去
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:CMP部門主管,首先叫你自介,之後會從你給台積的格式履歷中問問題,像我就被問到研究上遇到困難怎麼解決...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.8

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地區臺中市
面試結果沒通知
面試時間2022.02
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:和主管暢談約一小時,保持輕鬆愉快的心情 第二次面試:人資詢問挫折處理方面問題,以及資料查核 工作環境...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.8

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2021.10
職務經驗-
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:還不錯,就是會問一些所學的問題 第二次面試:這一次是跟別的部門主管面試,好像是上一次面試結果認為比較...

台灣應用材料股份有限公司 面試經驗 2022.3.6

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2020.04
職務經驗1 年
薪水月薪 6萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:首先先英文自我介紹,然後問有沒有修過電腦等經驗,後面都在篇聊天為主。 第二次面試: 工作環境:主要在...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.4

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地區臺南市
面試結果錄取
面試時間2020.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:信件通知,然後去廠區面人資跟主管 第二次面試:電話聯絡,直接電話中確認 工作環境: 有嚴格的保密協議...

漢磊科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.3

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地區新竹市
面試結果等候中
面試時間2022.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬1000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管人很好,也有仔細說明工作上會遇到的事情 第二次面試:無二面 工作環境:並無到現場看過,但知道要穿...

台灣尼康精機股份有限公司 面試經驗 2022.3.3

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:數字邏輯測驗+語文邏輯測驗+經理+副理面試 基本自我介紹、公司做什麼 第二次面試:HR 公司福利、...
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