半導體設備工程師 面試經驗

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ASLM 面試經驗 2021.10.14

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臺南市
沒通知
面試時間2020.06
職務經驗不到 1 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:兩個主管,各問五題,中英文交叉需準備自我介紹 第二次面試: 工作環境:在台積無塵室,機台疑難排解

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精材科技股份有限公司 面試經驗 2021.10.12

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桃園市
錄取
面試時間2016.07
職務經驗3 年
薪水月薪 5萬1000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管 人資 第二次面試:無 工作環境:非標準無塵室 環境擁擠 稍嫌簡陋 需要習慣及適應一段時間

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超豐電子股份有限公司 面試經驗 2021.10.11

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苗栗縣
錄取
面試時間2019.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬4000
評分3.0

面試過程

第一次面試:easy 第二次面試:沒有二面 工作環境:整體來說還可以,主管面試時也很親切。就一間很普通的公司

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河洛半導體股份有限公司 面試經驗 2021.10.8

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臺北市
錄取
面試時間2012.10
職務經驗9 年
薪水月薪 2萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試:99年/9月 第二次面試: 工作環境:冷到不行的冷氣房,就一般大樓的辦公室,冷到要穿外套,環境算不錯

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.10.8

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臺中市
未錄取
面試時間2020.11
職務經驗1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:直接主管詢問問題 第二次面試:其他部門主管+人資討論待遇 工作環境:整體環境乾淨整潔,工作氣氛佳

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.10.6

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新竹縣
沒通知
面試時間2019.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:人資相談不歡,且告知須常常加班,因此有個人生活者不適合,建議選其他

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聯華電子股份有限公司 面試經驗 2021.10.1

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臺南市
錄取
面試時間2017.01
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,在學所學,論文內容,社團經驗,主管提問,提問問題 第二次面試:無 工作環境:FAB

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.9.30

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高雄市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 60萬
評分5.0

面試過程

為假日徵才 先考英文及專業科目 再由兩位主管及一位人資共同面試 因非本科系 面試內容除了基本自我介紹之外 就是著...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.9.28

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臺南市
錄取
面試時間2017.08
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5800
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資人很好,但是等有點久 第二次面試:主管面試,因為主管很忙,所以面試主要就是聊天而已 工作環境:正...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.9.25

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桃園市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗10 年
薪水年薪 90萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試 工作環境:未知 一面後二週通知需要進行二面,二面結束後人資打來說初步...
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