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ASLM 面試經驗
2021.10.14
臺南市
沒通知
面試時間
2020.06
職務經驗
不到 1 年
評分
1.0分
面試過程
第一次面試:兩個主管,各問五題,中英文交叉需準備自我介紹 第二次面試: 工作環境:在台積無塵室,機台疑難排解
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精材科技股份有限公司 面試經驗
2021.10.12
桃園市
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面試時間
2016.07
職務經驗
3 年
薪水
月薪 5萬1000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:主管 人資 第二次面試:無 工作環境:非標準無塵室 環境擁擠 稍嫌簡陋 需要習慣及適應一段時間
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超豐電子股份有限公司 面試經驗
2021.10.11
苗栗縣
錄取
面試時間
2019.04
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 3萬4000
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:easy 第二次面試:沒有二面 工作環境:整體來說還可以,主管面試時也很親切。就一間很普通的公司
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河洛半導體股份有限公司 面試經驗
2021.10.8
臺北市
錄取
面試時間
2012.10
職務經驗
9 年
薪水
月薪 2萬7000
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:99年/9月 第二次面試: 工作環境:冷到不行的冷氣房,就一般大樓的辦公室,冷到要穿外套,環境算不錯
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
2021.10.8
臺中市
未錄取
面試時間
2020.11
職務經驗
1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:直接主管詢問問題 第二次面試:其他部門主管+人資討論待遇 工作環境:整體環境乾淨整潔,工作氣氛佳
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
2021.10.6
新竹縣
沒通知
面試時間
2019.02
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬5000
評分
1.0分
面試過程
第一次面試: 第二次面試: 工作環境:人資相談不歡,且告知須常常加班,因此有個人生活者不適合,建議選其他
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聯華電子股份有限公司 面試經驗
2021.10.1
臺南市
錄取
面試時間
2017.01
職務經驗
4 年
薪水
月薪 5萬
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:自我介紹,在學所學,論文內容,社團經驗,主管提問,提問問題 第二次面試:無 工作環境:FAB
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
2021.9.30
高雄市
錄取
面試時間
2021.09
職務經驗
不到 1 年
薪水
年薪 60萬
評分
5.0分
面試過程
為假日徵才 先考英文及專業科目 再由兩位主管及一位人資共同面試 因非本科系 面試內容除了基本自我介紹之外 就是著...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
2021.9.28
臺南市
錄取
面試時間
2017.08
職務經驗
1 年
薪水
月薪 4萬5800
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:人資人很好,但是等有點久 第二次面試:主管面試,因為主管很忙,所以面試主要就是聊天而已 工作環境:正...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
2021.9.25
桃園市
錄取
面試時間
2021.09
職務經驗
10 年
薪水
年薪 90萬
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試 工作環境:未知 一面後二週通知需要進行二面,二面結束後人資打來說初步...
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