半導體設備工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.11.5

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面試過程

第一次面試:主管,自我介紹之後分享研究題目和遇到的困難。最後分享工作內容 第二次面試:HR適性調查 工作環境:無...

台灣大福高科技設備股份有限公司 面試經驗 2024.10.18

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面試過程

第一次面試:僅一次面試 工作環境:尚可,於台積電無塵室內,進行自動化倉儲系統維修及保養,公司薪資尚可接受

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司(高雄廠) 面試經驗 2024.10.15

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面試過程

第一次面試:先面HR 基本上比較像在聊天 問一下經歷中有沒有遇到什麼挫折 第二次面試:面主管 有兩位 看著登入的...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.10.9

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面試過程

第一次面試:只有第一次面試,由副理面試,先介紹專題跟碩論以及其他相關技能,然後副理介紹工作內容。 第二次面試:無...

日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 面試經驗 2024.10.8

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面試過程

第一次面試:報到,做測驗,面式,做測驗大該2-3小時 第二次面試: 工作環境:看起來還不錯,實際上不知道

給其他面試者的中肯建議

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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2024.10.8

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面試過程

第一次面試:設備主管問了之前的工作內容,零件備品管理方式,之前維修保養的機台型號內容就決定錄取了 第二次面試: ...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.10.8

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面試過程

第一次面試:請我自我介紹 會從個人經歷開始問 能不能輪班 抗壓性 優缺點等等 第二次面試: 工作環境:高壓環境

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.10.8

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面試過程

第一次面試:第一次是跟主管線上面試,一開始自我介紹,之後主管開始介紹工作內容、工作時間等等,整體過程輕鬆並沒有問...

佳能半導體設備股份有限公司 面試經驗 2024.10.7

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面試過程

第一次面試:部門經理面試,一開始自我介紹,後面都主管在講,然後面試結束一週後通知錄取 第二次面試: 工作環境:一...

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2024.10.7

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面試過程

第一次面試:是團體面試,當時有四個面試主管,面試者一一自我介紹,主管會從中提問。 第二次面試:offer 說明會...
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