半導體設備工程師 面試經驗

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聯華電子股份有限公司 面試經驗 2024.8.13

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  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 7 月
  • 填寫時間
    2024 年 8 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    45,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:一開始HR會讓你補填個人簡歷資料接下來會帶你去做邏輯測驗、 細心度測驗與英文測驗用電腦測驗成績很快出...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.12

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面試過程

第一次面試:主要詢問對職缺了解程度,以及自我介紹,也會針對你的歷程去做題問,會問優缺點,遇過的挫折,遠近的目標 ...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.12

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面試過程

第一次面試 需要考英文測驗及性向測驗 工作環境:整體環境很舒服 人資的部分也很好 可以選擇要竹科中科還是南科考試

給其他面試者的中肯建議

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力晶積成電子製造股份有限公司(力積電) PSMC 面試經驗 2024.8.8

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 7 月
  • 填寫時間
    2024 年 8 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    600,000 / 年
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試: 一開始換證後,先去櫃檯報到,做完測驗後,等待面試人員到來, 當時與主管以及人資面試,我自己是有準備...

漢磊科技股份有限公司 面試經驗 2024.8.7

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面試過程

第一次面試:HR電話通知面試 第二次面試:主管面試會詢問有沒有嘗試自己在日常生活中有動手維修的狀況,一些有關電的...

藝珂人事顧問股份有限公司 面試經驗 2024.8.1

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面試過程

第一次面試:與派遣之HR面試,過程會問你對於要派遣至的公司有多少瞭解,以及有什麼想詢問的,但派遣HR對於相關問題...

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2024.7.31

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面試過程

第一次面試:到公司先穿著無塵衣考英文測驗,接著就跟主管面試,聊一些電子元件,需要加班,是否可以接受輪班等等 第二...

福懋科技股份有限公司 面試經驗 2024.7.23

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面試過程

第一次面試:感覺是本科生就會上 第二次面試:無 工作環境:養老好地方,上班偏無聊沒事找事做,缺點要輪班薪水低

給其他面試者的中肯建議

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裕勳科技有限公司 面試經驗 2024.7.21

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  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2023 年 1 月
  • 填寫時間
    2024 年 7 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:HR面試 第二次面試:無 工作環境:聯電駐廠 有去面試,幾乎都會過,只要有維修經驗或工科經歷,更加...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2024.7.10

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面試過程

第一次面試:第一次過程走本公司HR基本能力測驗英數中語言測試&邏輯能力測試 第二次面試:1對1人資主管面談與產線...
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