數位IC設計工程師面試心得列表 - 第45頁

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.10.24

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹, 講述做過的project, 基本verilog 設計問題第二次面試：工作環境：十分優...

新唐科技股份有限公司面試經驗 2020.9.23

公司：
新唐科技股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：聊天，問一些數位ic基本知識第二次面試：聊天，問一些數位ic基本知識工作環境：非常好，不錯

給其他面試者的中肯建議

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慧榮科技股份有限公司面試經驗 2020.9.22

公司：
慧榮科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：一位主管跟一位資深工程師,一開始自介後說自己的論文題目,在來就是白板題,過程還算輕鬆第二次面試：人...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.9.10

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試過程排了一天快6個小時進門後會被帶到一個集中的小房間，進行人格測驗 HR會蒐集每個人的紙本資料，並在結...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.6.17

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：有準備投影片報告做過得project，主管會照報告內容深入細節詢問，一次有多個主管，介紹自己部門工作...

盛群半導體股份有限公司面試經驗 2020.7.13

公司：
盛群半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：有英文及專業試題作答，一開始有兩位主管進行面試，先是自我介紹以及碩論在做什麼，再來有白板題Veril...

網聯通訊面試經驗 2020.7.12

公司：
網聯通訊
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2016 年 12 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：數位IC基本觀念，包含CDC，乘法器架構，邏輯設計第二次面試：無工作環境：辦公室寫code

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.7.10

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,400,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：聊學生時期的論文和專題、白板題第二次面試：跟更高階主管聊論文和專題，沒有白板題工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.6.9

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：13點集合做性向測驗，14點開始面試，面試兩個team，大概1.5-2小時第二次面試：工作環境：...

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2020.5.23

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
等待中
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管人都不錯，不會問太刁鑽的問題第二次面試：主管人都不錯，不會問太刁鑽的問題工作環境：很好

給其他面試者的中肯建議

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數位IC設計工程師 面試經驗

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.24

面試過程

新唐科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

慧榮科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.22

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.9.10

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.6.17

面試過程

盛群半導體股份有限公司 面試經驗 2020.7.13

面試過程

網聯通訊 面試經驗 2020.7.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.7.10

面試過程

給其他面試者的中肯建議

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.6.9

面試過程

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2020.5.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

數位IC設計工程師面試經驗

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.10.24

新唐科技股份有限公司面試經驗 2020.9.23

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2020.9.22

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.9.10

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.6.17

盛群半導體股份有限公司面試經驗 2020.7.13

網聯通訊面試經驗 2020.7.12

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.6.9

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2020.5.23