數位IC設計工程師 面試經驗

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聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.5

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面試過程

第一次面試:跟主管聊聊天 敍述一下之前工作經驗 沒太深入導致回答不出來 第二次面試:處長會針對之前工作經驗作更深...

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.4

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面試過程

第一次面試:碩論內容, Deinterlacing, DSP等相關 第二次面試:人格特質方面 工作環境:工作環境...

原相科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.1

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面試過程

第一次面試:就聊一些之前做過的東西,與合作的模式,還問一下我們組織架構,問題不然,想找有系統觀點的人 第二次面試...

景相科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.28

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面試過程

第一次面試:問了有關碩論的問題,會問IC Design flow的問題,主要是問我ppt的內容 第二次面試:一樣...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.1.20

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面試過程

第一次面試:自我介紹與介紹碩論,面試官會要求你用任何一種程式語言去寫出一道程式題目 第二次面試:同第一次面試,加...

宏芯科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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面試過程

第一次面試:問基本ic問題 第二次面試:沒有二面之間錄取 工作環境:附近公司妹子很正 -.-

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奕力科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.31

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面試過程

第一次面試:主管態度親切 人資人好nice 第二次面試:沒有二面 工作環境:佳 推薦進來

給其他面試者的中肯建議

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凌陽科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.29

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面試過程

第一次面試:經理面試,問相關數位IC 問題,以及研究方向 第二次面試:處長面試,主要是想知道面對事情如何處理 工...

智原科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.17

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面試過程

第一次面試:考英文,問上一份工作經驗 第二次面試:問上一份工作經驗 工作環境:大廳很大

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如何...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.1.14

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面試過程

第一次面試:性向測驗,面試白板題 第二次面試:主管面試,問了一些益智題目,不難但需要花時間思考 工作環境:責任制

給其他面試者的中肯建議

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