生產技術╱製程工程師 面試經驗

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惠特科技股份有限公司 面試經驗 2021.9.5

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬3000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:一開始跟HR面,做一些邏輯測驗的題目,做完之後直接面主管,了解一些學經歷,並充分解說工作內容。 第二...

台灣鑽石工業股份有限公司 面試經驗 2021.9.3

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2014.03
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬7000
評分3.0分

面試過程

本次面試共來了四位長官 董事長+經理+課長+HR經理,基本上就閒聊以前工作的內容,及為何想來應徵此工作的原因,整...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.9.3

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:還行 第二次面試: 工作環境:很操,不要來 來了你會怕 寧願錢少點 也不要跟這樣開玩笑!!!

給其他面試者的中肯建議

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景碩科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.30

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2012.08
職務經驗5 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:考英文跟邏輯,主管跟你聊聊天 第二次面試:無 工作環境:一般工廠,比pcb幹凈比晶圓廠落後,有停車位

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.29

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2019.10
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:集體面試,面試時間長,從早到晚 工作環境:早午晚都有供餐,年終兩個月,有分紅但視公司營運狀況而定

給其他面試者的中肯建議

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欣興電子股份有限公司 面試經驗 2021.8.26

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2018.04
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬2000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:做完基本介紹後 開始閒聊 問你是否知道這產業在做什麼 第二次面試:無 工作環境:潔淨室等級居多 無...

群浤科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.23

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2016.07
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:從下午一點到下午四點多才完成面試,很多時間都是在等待,當場知道面試結果 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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欣興電子股份有限公司 面試經驗 2021.8.22

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬1000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:跟HR面試 第二次面試:跟主管面試 工作環境: 因為疫情沒有親自去廠區看過,但在徵人方面很積極, 回...

金居開發 面試經驗 2021.8.22

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地區雲林縣
面試結果錄取
面試時間2016.07
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬2000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:有基本的英文及數學測驗,之後會先由人事簡單說明公司概況,但不會提到薪水。再等主管來面試(通常會視部門...

合晶科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.19

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2020.05
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬6000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:先去龍潭廠做測驗,人資簡單帶一下問了離職原因,後面到其他廠面用人主管,主要是表現邏輯清楚反應快就好 ...
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