產品工程師 面試經驗

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和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2024.8.21

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2016.06
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:考英文,之後跟6個主管一起面試有部級課級,每個都會提問題 第二次面試:無 工作環境:一般辦公室

給其他面試者的中肯建議

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2024.8.19

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:由一位副理面試,問一下能否配合加班以及講解工作流程 第二次面試:無 工作環境:工作環境較吵雜

給其他面試者的中肯建議

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台灣表面黏著科技股份有限公司 面試經驗 2024.8.16

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2024.01
職務經驗1 年
薪水年薪 45萬
評分2.0分

面試過程

第一次面試:人資面試,詢問你上一份工作和未來目標之類的 第二次面試:主管面試,詢問對工作內容是否知曉 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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達運精密工業股份有限公司 面試經驗 2024.8.14

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2020.04
職務經驗3 年
薪水年薪 85萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管直接面試,專業部分較少,面試過程偏了解個人特質 第二次面試:沒有 工作環境: 自由度高,老闆不會...

華通電腦股份有限公司 面試經驗 2024.8.12

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分2.0分

面試過程

第一次面試:考試跟主管面談 工作環境:一開始直接發配其他單位代訓,很操,第一個月平均每天10點下班(日班)

給其他面試者的中肯建議

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新唐科技 面試經驗 2024.8.4

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2022.03
職務經驗2 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:等待中 工作環境:上班地點應該是在新竹竹北高鐵旁邊的大樓,外看看起來非常亮麗,...

晶兆成科技股份有限公司 面試經驗 2024.7.3

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地區新竹縣
面試結果錄取
面試時間2020.10
職務經驗-
薪水年薪 120萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 自我介紹時,簡要概述你的背景、學歷和工作經歷。 強調與所應聘職位相關的技能和經驗。 工作環境:...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.1

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:主管面試(Teams) 第二次面試:無,原定應該是HR面試 工作環境:線上面試,未能看到工作環境

給其他面試者的中肯建議

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致茂電子股份有限公司 面試經驗 2024.7.30

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2024.07
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬8000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:面試會考圖型測驗,跟基本電學、電子學的一些opa放大電路 第二次面試: 工作環境:沒法看,還未錄取,...

惠特科技股份有限公司 面試經驗 2024.7.29

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地區臺中市
面試結果未錄取
面試時間2023.07
職務經驗12 年
薪水年薪 78萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:人資先就過往經驗提問,問的題目很細,據實回答。 之後開始填寫英文試卷,數學試卷,人格測試等,筆試過程...
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