產品工程師 面試經驗

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福懋科技股份有限公司 面試經驗 2022.7.12

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雲林縣
錄取
面試時間2018.11
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬4000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 薪資看學歷,面試問都是罐頭問題,心態調整好輕鬆回答即可。 工作環境: 在3廠Burn-in當產品工...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2022.7.11

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新北市
沒通知
面試時間2022.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬9000
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試 工作環境:線上面試沒有看到現場環境,但主管跟人資有詳細介紹,上班工作...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.7.8

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高雄市
錄取
面試時間2019.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:共三個相關單位主管面試,各主管針對該單位之需求詢問專業能力,主管面談完接著HR面談,基本問答,無特殊...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.7.8

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苗栗縣
沒通知
面試時間2020.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:電話,確認相關封裝產品知識,並要求需以英文進行自我介紹,並通知有後續將有人資通知 第二次面試:無 工...

健策精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.7.7

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桃園市
錄取
面試時間2021.01
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:經理面試 第二次面試:處長面試 工作環境:散熱片沖壓廠+大園電鍍廠 需要常常跑大園盯產品,要開自己的...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.6.6

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臺南市
沒通知
面試時間2022.05
評分5.0

面試過程

第一次面試是一位蠻親切的主管 一開始會請你自我介紹 不管是用說的或是準備PPT都行 會根據你說的內容提問 例如專...

群翌能源股份有限公司 面試經驗 2022.7.4

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新竹縣
錄取
面試時間2022.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上 直接跟老闆面試,老闆很年輕,非常有拼勁,野心很宏大 第二次面試:無 工作環境:辦公室,環境不錯

給其他面試者的中肯建議

...

台灣表面黏著科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.30

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桃園市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試基本上就是問你一些大致的情況,一開始先是人事跟你聊聊天,然後之後就是主管來跟你談,主要也就是請你...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.4.28

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臺南市
沒通知
面試時間2022.02
評分5.0

面試過程

第一次面試:跟一位主管視訊面試 第二次面試:hr 工作環境: 一開始先自我介紹 然後講自己的碩論 主管會針對碩論...

臻鼎科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.27

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桃園市
錄取
面試時間2019.08
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:到廠面試 第二次面試:視訊面試 工作環境: 大園廠是研發設計中心,工廠在秦皇島,工作起來相對單純,但...
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