硬體工程師面試心得列表 - 第37頁 | GoodJob 職場透明化運動

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.6.27

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2015 年 1 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
82,900 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：電話第二次面試：電話工作環境：實驗室氣氛良好、同事氣氛好、會互相幫忙。但薪水與IC廠相比少很多

給其他面試者的中肯建議

...

工研院分公司面試經驗 2022.6.25

公司：
工研院分公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：書審資料和小leader報告碩班論文和英文考試第二次面試：和主管和組長面試工作環境：工作時間自由...

固緯電子實業股份有限公司面試經驗 2022.6.23

公司：
固緯電子實業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
未錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：一開始由HR來談，談有關於薪資福利以及上下班時間等等很基本的問題，談的過程大約30分鐘左右，人資人很...

群光電子股份有限公司面試經驗 2022.6.22

公司：
群光電子股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：有考英文和邏輯測試視訊面試談第一份工作內容和一些電子元件會常態加班第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

致伸科技股份有限公司面試經驗 2022.6.21

公司：
致伸科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
20 年
面試時間：
2016 年 7 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管很ok，但人資很不ok，問東問西，想要壓低薪水第二次面試：需要英文面談工作環境：還可以

給其他面試者的中肯建議

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致伸科技股份有限公司面試經驗 2022.6.19

公司：
致伸科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：技術主管，詢問過往相關工作經驗及內容第二次面試：人資主管，詢問過往遇到的問題及解決方式並評估人格特...

晶訊科技股份有限公司面試經驗 2022.6.16

公司：
晶訊科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2016 年 7 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管還不錯，同事蠻好相處第一次面試：主管還不錯，同事蠻好相處第一次面試：主管還不錯，同事蠻好相處 ...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.6.16

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
11 年
面試時間：
2014 年 1 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,000,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：棒第二次面試：棒工作環境：棒很棒超級棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒棒幫昂棒棒棒棒棒棒棒

給其他面試者的中肯建議

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豪展醫療科技股份有限公司面試經驗 2022.6.15

公司：
豪展醫療科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：第一次會先做電子學的測驗，接著跟單位主管面試，大概就問會不會layout會不會焊接、研究所論文做什麼...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.6.9

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管跟人資都相當親切，很積極第二次面試：經理電話面試，問的問題現在想起來還蠻深的工作環境：優良

給其他面試者的中肯建議

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硬體工程師 面試經驗

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.6.27

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面試過程

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和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.16

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2022.6.9

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群光電子股份有限公司面試經驗 2022.6.22

致伸科技股份有限公司面試經驗 2022.6.21

致伸科技股份有限公司面試經驗 2022.6.19

晶訊科技股份有限公司面試經驗 2022.6.16

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.6.16

豪展醫療科技股份有限公司面試經驗 2022.6.15

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2022.6.9