硬體工程師面試心得列表 - 第52頁 | GoodJob 職場透明化運動

台灣百科精密儀器股份有限公司面試經驗 2021.7.15

公司：
台灣百科精密儀器股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 6 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
65,000 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：問一下之前做了什麼希望可以是全能型的除韌體外，硬體通包。第二次面試: 無二面工作環境：...

英華達股份有限公司面試經驗 2021.7.14

公司：
英華達股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2017 年 5 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管沒來，是協理來面試，問個人特質，看履歷問問題。第二次面試：聊論文題目，介紹工作環境，環境好壞...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.7.12

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2014 年 6 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考電子學，智力測驗，仿多益測驗第二次面試：HR談薪水工作環境：廁所乾淨、餐廳像百貨公司美食街

給其他面試者的中肯建議

...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2021.7.12

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
43,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：線上聊聊在幹嘛，但因為還沒當兵就直接沒料，感覺是要找可以與人溝通，不怕客戶的新鮮人第二次面試： ...

台灣塑膠機械產業有限公司面試經驗 2021.7.6

公司：
台灣塑膠機械產業有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：電話面試第二次面試：用人+人資主管當面面試工作環境：佳辦公環境不錯三節福利也很不錯沒有配股

給其他面試者的中肯建議

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啟碁科技股份有限公司面試經驗 2021.6.30

公司：
啟碁科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
53,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：人資面談，感覺按表操課，當初面試我的已經離職了第二次面試：兩個主管很親切。面試壓力還好工作環境：...

志合訊息有限公司面試經驗 2021.6.23

公司：
志合訊息有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 3 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：沒甚麼問題第二次面試：錄取工作環境：很棒,大家環境不錯,很有TEAM WORK的感覺..

給其他面試者的中肯建議

...

新普科技股份有限公司面試經驗 2021.6.22

公司：
新普
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
15 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：2021.05 第二次面試：不用工作環境：本來是要帶我去看環境的但是後來因為他們時間沒算好讓...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.6.18

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2021 年 6 月
面試結果：
已過主管面試，等人資那的考試
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

因疫情關係，只有線上跟兩位主管做會談。在會談前，其中一主管有先打電話給我，聊了半個小時關於這個職務，跟面試的流程...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2021.5.14

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：4/29 第二次面試：無工作環境：面試BU2職缺，主管非常健談。主要做筆記型電腦/AIO硬體研發

給其他面試者的中肯建議

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硬體工程師 面試經驗

台灣百科精密儀器股份有限公司 面試經驗 2021.7.15

面試過程

英華達股份有限公司 面試經驗 2021.7.14

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2021.7.12

面試過程

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仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2021.7.12

面試過程

台灣塑膠機械產業有限公司 面試經驗 2021.7.6

面試過程

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啟碁科技股份有限公司 面試經驗 2021.6.30

面試過程

志合訊息有限公司 面試經驗 2021.6.23

面試過程

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新普科技股份有限公司 面試經驗 2021.6.22

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2021.6.18

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2021.5.14

面試過程

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硬體工程師面試經驗

台灣百科精密儀器股份有限公司面試經驗 2021.7.15

英華達股份有限公司面試經驗 2021.7.14

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.7.12

台灣塑膠機械產業有限公司面試經驗 2021.7.6

啟碁科技股份有限公司面試經驗 2021.6.30

志合訊息有限公司面試經驗 2021.6.23

新普科技股份有限公司面試經驗 2021.6.22

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2021.6.18

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2021.5.14