硬體研發工程師 面試經驗

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友達光電股份有限公司 面試經驗 2024.5.20

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 4 月
  • 填寫時間
    2024 年 5 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    58,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:小主管面完換大主管面 主要問碩論內容 人都很好 很願意聽 第二次面試:無 工作環境:沒有去過 不清楚

給其他面試者的中肯建議

...

神雲科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.19

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    9 年
  • 面試時間
    2018 年 12 月
  • 填寫時間
    2024 年 4 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    700,000 / 年
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:人資面試,需考英文 第二次面試:主管面試,會跟你聊一些技術面的東西 工作環境:環境明亮,有研發的實驗...

新漢股份有限公司 面試經驗 2024.5.12

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  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2016 年 2 月
  • 填寫時間
    2024 年 5 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    700,000 / 年
  • 評分
    5.0
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    大推!

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:尚可,硬體工程師,面試很順利,主管及HR人都很好。未來展望也是不錯。

給其他面試者的中肯建議

...

廣明光電股份有限公司 面試經驗 2024.5.11

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面試過程

第一次面試:龜山 第二次面試: 工作環境: 與組長面試, 面談很輕鬆, 算是在閒聊, 也說明非本科生, 但還是很...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2024.5.10

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  • 公司
  • 面試地區
    高雄市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 5 月
  • 填寫時間
    2024 年 5 月
  • 面試結果
    1~2週後通知
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況
    • 曾要求繳交身分證、保證金

面試過程

第一次面試:主管人很親切,過程感覺像在聊天 第二次面試:HR人很親切、對我很熱情,過程也像在聊天 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

...

達方電子股份有限公司 面試經驗 2024.5.9

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 3 月
  • 填寫時間
    2024 年 5 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:為人資面試,主要詢問碩論內容人格性向,由於為儲備人才所以還未確定職場方向 第二次面試:無 工作環境:...

富蘭登科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.8

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面試過程

第一次面試:只有一面,會先與人資面談,接著是主管,會針對簡介內容詢問,然後說明工作內容 第二次面試: 工作環境:...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2024.5.7

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面試過程

第一次面試:簡單闡述工作內容,問了些邏輯閘的基本知識 第二次面試:HR詢問基本經歷,介紹薪資結構 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

中華電信股份有限公司 面試經驗 2024.5.7

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面試過程

第一次面試:主要會先考個試,程度大概國中程度,不會很難 然後就開始自我介紹,主管就問問題這樣 第二次面試: 工作...

英業達股份有限公司 面試經驗 2024.5.4

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面試過程

第一次面試:針對過去經驗以及專案細節了解,面試官針對部門過去曾遇到的問題進行重點提問,希望相互交流。 第二次面試...
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