硬體研發工程師 面試經驗

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環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.2

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面試過程

第一次面試:會考電路電子設計相關題目, datasheet 解讀, 面試單位客戶為外商, 有需要英文自我介紹 ...

萬潤科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.1

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面試過程

第一次面試:報到後先考專業測驗及邏輯測驗,測驗完成後會進行主管面談,再由人資進行線上面談。 第二次面試:無 工作...

宏正自動科技股份有限公司 面試經驗 2024.3.31

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面試過程

第一次面試:人資主管先進來面談 之後才輪到部門主管 整體來說都是輕鬆聊天沒什麼大壓力 第二次面試: 工作環境:

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鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2024.3.26

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面試過程

第一次面試:主管很快就約面試,基本上都是聊聊天,主管也沒問太多專業問題,基本上都是進去重新學習。 第二次面試: ...

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.25

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面試過程

第一次面試:還行 第二次面試:無 工作環境: 有分廠區 草屯的比較破爛 聽說南投那邊的比較正常一點 與主管對談還...

宇瞻科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.20

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面試過程

第一次面試:詢問前公司的工作內容以及遇到問題怎麼解決 第二次面試: 工作環境:很擁擠,工作內容複雜,跟其他團隊很...

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.19

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面試過程

第一次面試:線上面試很快就敲定二次面試 第二次面試:考英文跟專長,面試大概問點東西而已,然後逛逛公司 工作環境:

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富蘭登科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.17

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面試過程

總共一次面試(視訊,與人資還有主管加line) 一開始先與人資面談,會介紹公司產品與工作內容,再與主管面談

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英業達股份有限公司 面試經驗 2024.3.18

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面試過程

第一次面試:主管人很好 第二次面試:無 工作環境:同事友善,好相處,不常加班,主管人也很好,適合新手練功

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創未來科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.16

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 3 月
  • 填寫時間
    2024 年 4 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:線上 第二次面試:沒有 工作環境:沒參觀過 主要要把自己放在上面的簡報要弄熟,會問的非常仔細喔

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