硬體研發工程師面試心得列表 - 第29頁

緯穎科技服務股份有限公司面試經驗 2023.6.11

公司：
緯穎科技服務股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上面試，主管說只想找四大的，所以雖然我非相關科系依然給我offer，但是希望我能到現場看看工作環...

杭特電子股份有限公司面試經驗 2023.6.6

公司：
杭特電子
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2014 年 11 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：筆試、主管、協理第二次面試：無工作環境：同事和平相處，手上案子一個接著一個，容易很多是情集中在同...

帝倫科技面試經驗 2023.6.4

公司：
帝倫科技
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 6 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：寫寫筆試, 問問簡單的狀況第二次面試：無工作環境：在內科的大樓裡, 沒有走進辦公環境裡面

給其他面試者的中肯建議

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桓達科技股份有限公司面試經驗 2023.6.1

公司：
桓達科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
42,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試： HR → 部門主管共2小時 HR人很親切，部門主管很仔細講解公司及部門。無論是企業文化、工作內容，...

瑞傳科技股份有限公司面試經驗 2023.5.27

公司：
瑞傳科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：有題庫要準備，有心準備應該都可以回答出來第二次面試：無工作環境：學很多東西，練經驗的好地方

給其他面試者的中肯建議

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緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2023.5.25

公司：
緯創資通股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2014 年 10 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文測試後，副理面試，考電子學考卷，難度中等第二次面試：經裡面試，問完後錄取工作環境：還OK，樓...

光寶科技股份有限公司面試經驗 2023.4.22

公司：
光寶科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：問專業相關問題，並且照自己想法回答，後面就跟主管聊聊天之類的第二次面試：人資說會幫我跟上面談價碼，...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.11

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
58,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：BU9 server硬體設計視訊面試，一開始自我介紹，主管針對碩論去提問，還有問mos與BJT的導...

達運光電股份有限公司面試經驗 2023.5.9

公司：
達運光電股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
800,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有考筆試，分為專業，英文，邏輯測驗，考試時間很短，之後是所屬主管面試第二次面試：無工作環境：似乎...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.5.5

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 11 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管請你自我介紹，詢問基本台積面試問題，換自己問問題第二次面試：工作環境：需輪班，偶爾加班

給其他面試者的中肯建議

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硬體研發工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.5.5

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桓達科技股份有限公司面試經驗 2023.6.1

瑞傳科技股份有限公司面試經驗 2023.5.27

光寶科技股份有限公司面試經驗 2023.4.22

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2023.5.11

達運光電股份有限公司面試經驗 2023.5.9