硬體研發工程師面試心得列表 - 第32頁

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.3.19

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2023 年 1 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
沒通知
待遇：
85,000 / 月
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 不建議不建議不建議不建議

面試過程

第一次面試：不建議不建議不建議不建議第二次面試：不建議不建議不建議不建議工作環境：不建議不建議不建議不建議...

昇瀚有限公司面試經驗 2023.3.16

公司：
昇瀚有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：會詢問基礎電子學以及類比電路相關知識，詢問面試原因。第二次面試：工作環境：小而精巧的公司

給其他面試者的中肯建議

...

亞源科技股份有限公司面試經驗 2023.3.13

公司：
亞源科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：錄取第二次面試：工作環境：工作步調偏慢，工作壓力不大，環境及工作氣氛優良，如果有接芯專案確時是練...

高譽科技股份有限公司面試經驗 2023.3.9

公司：
高譽科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
22 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
未錄取
待遇：
75,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：詢問過往經歷，做過產品，並說明公司流程，線路，layout check，料號申請，thermal c...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.3.7

公司：
群聯電子
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
未錄取
待遇：
92,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考了兩題RTL 一題紅綠燈，一提level轉成pulse CDC相關問題第二次面試：給PCIE...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.3.6

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹及研究內容第二次面試：跟主管聊天工作環境：未知 ...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2023.3.3

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考英文、邏輯、專業科目，難度一般。之後人資、一階主管輪流面試，問未來規劃、對產品熟悉度等等。第二次...

上銀科技股份有限公司面試經驗 2023.3.3

公司：
上銀科技股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2015 年 3 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：進入公司先填寫個人資料然後夾鋼珠測試，測試在一定時間內夾的數量，正常狀況下應該不會影響面試結果。之後...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2023.2.27

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
13 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：介紹自己專業技術詢問第二次面試：工作環境：簡...

光寶科技股份有限公司面試經驗 2023.2.22

公司：
光寶科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 11 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,170,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資、主管面試第二次面試：人資面試工作環境：很棒、很新、很乾淨，地點也不錯，好停汽機車

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硬體研發工程師 面試經驗

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.3.19

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2023.3.3

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上銀科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.3

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和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.27

面試過程

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