硬體研發工程師面試心得列表 - 第47頁

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.3.29

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管會跟你討論之前工作的經驗然後稍微看一下你的學經歷以及現場考過的廣達自己出的電子元件相關題目 ...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.3.29

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 11 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：三位主管面談，詢問電類相關知識（電路學，電子學），與簡單儀表操作，PCB相關知識。第二次面試：工...

營邦企業股份有限公司面試經驗 2022.3.27

公司：
營邦企業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：很好，很適合新手練功第二次面試：無工作環境：乾淨明亮，但空間稍小了點，中餐吃外燴統包餐台

給其他面試者的中肯建議

...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.3.26

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：桃園龜山工作環境：好

給其他面試者的中肯建議

...

耀登科技股份有限公司面試經驗 2022.3.26

公司：
耀登科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,064,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：填寫基本資料、性向測驗主管面試第二次面試：二級主管視訊面試談薪資及工作內容工作環境：類傳產

給其他面試者的中肯建議

...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2022.3.26

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 6 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：.. 第二次面試：................................. 工作環境：..

給其他面試者的中肯建議

...

神能節能動力科技有限公司面試經驗 2022.3.24

公司：
神能節能動力科技有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2016 年 10 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：電話面試第二次面試：電話面試工作環境：育成中心裡面的小辦公室，老闆人在國外，公司資金跟資源都很少...

康舒科技股份有限公司面試經驗 2022.3.19

公司：
康舒科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

自我介紹2分鐘、問過去經歷細節、XX能力的程度到哪(e.g. GA分析)、過去公司型態(新創/規模/人數..)、...

智邦科技股份有限公司面試經驗 2022.2.15

公司：
智邦科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2022 年 1 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

視訊面試：視訊面試+信件出題（專業）面試時主管會先用英文介紹職缺的工作內容，然後再請求職者用英文自我介紹，面試...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.3.15

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考基本英文測試筆試+聽力(類似TOEIC，要求500以上)，若是有證照可不用考。學科方面，考邏輯測試...

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硬體研發工程師 面試經驗

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2022.3.29

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.29

面試過程

營邦企業股份有限公司 面試經驗 2022.3.27

面試過程

給其他面試者的中肯建議

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.3.26

面試過程

給其他面試者的中肯建議

耀登科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.26

面試過程

給其他面試者的中肯建議

鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.3.26

面試過程

給其他面試者的中肯建議

神能節能動力科技有限公司 面試經驗 2022.3.24

面試過程

康舒科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.19

面試過程

智邦科技股份有限公司 面試經驗 2022.2.15

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2022.3.15

面試過程

硬體研發工程師面試經驗

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.3.29

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.3.29

營邦企業股份有限公司面試經驗 2022.3.27

耀登科技股份有限公司面試經驗 2022.3.26

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2022.3.26

神能節能動力科技有限公司面試經驗 2022.3.24

康舒科技股份有限公司面試經驗 2022.3.19

智邦科技股份有限公司面試經驗 2022.2.15

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.3.15