硬體研發工程師面試心得列表 - 第49頁

鴻齡國際有限公司面試經驗 2022.2.23

公司：
鴻齡國際有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上面試，除了主管也有在職的工程師加入面試，詢問論文研究經歷，及英文自我介紹跟簡單英文對話

給其他面試者的中肯建議

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和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.2.22

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考專業科目電子學，問一下元件基本概念第二次面試：將第一次面試的問題做完整的回答工作環境：尚可

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.22

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先給人資帶去做簡單的英文測驗再帶到小房間跟主管進行面談第二次面試：只有一次工作環境：還不...

美超微電腦股份有限公司面試經驗 2021.12.21

公司：
美超微電腦股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
980,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：因這個部門大小老闆都在美國，視訊面試，三個小老闆輪流面試，最後再與大老闆面試第二次面試：與處長美國...

英業達股份有限公司面試經驗 2022.2.18

公司：
英業達
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試先去考基本的專業題目及邏輯測驗，因為有多益成績單所以沒有考英文測驗，考試結束後與主管聊天，因為是第一份工作主...

研華股份有限公司面試經驗 2022.2.14

公司：
研華股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2013 年 10 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：總部, 小組面試, 與其他人共同面試。主管很和氣，讓大家都有機會表達自己，也能充分說明公司環境，...

融程電訊股份有限公司面試經驗 2022.2.14

公司：
融程電訊股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2018 年 4 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管蠻注重專業科目，會要求畫做過的產品方塊圖以及講解，新鮮人的話會問專題或一些專業科目問題第二次面...

力成科技股份有限公司面試經驗 2022.2.13

公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2017 年 6 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：大致上都還可以, 還ok 第二次面試：大致上都還可以, 還ok 工作環境：大致上都還可以, 還ok

給其他面試者的中肯建議

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仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.2.9

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：簡單的自我介紹需要寫考題英文+智商測驗專業考科工作環境：有自己的座位滿大的伺服器部...

鴻齡國際有限公司面試經驗 2022.2.7

公司：
鴻齡
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：人資與主管面試，會先做性向測驗和英文測驗，之後才進行主管面試，一開始先自我介紹，接著問一些相關課程的...

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硬體研發工程師 面試經驗

鴻齡國際有限公司 面試經驗 2022.2.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2022.2.22

面試過程

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.22

面試過程

美超微電腦股份有限公司 面試經驗 2021.12.21

面試過程

英業達股份有限公司 面試經驗 2022.2.18

面試過程

研華股份有限公司 面試經驗 2022.2.14

面試過程

融程電訊股份有限公司 面試經驗 2022.2.14

面試過程

力成科技股份有限公司 面試經驗 2022.2.13

面試過程

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仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.2.9

面試過程

鴻齡國際有限公司 面試經驗 2022.2.7

面試過程

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鴻齡國際有限公司面試經驗 2022.2.23

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2022.2.22

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.22

美超微電腦股份有限公司面試經驗 2021.12.21

英業達股份有限公司面試經驗 2022.2.18

研華股份有限公司面試經驗 2022.2.14

融程電訊股份有限公司面試經驗 2022.2.14

力成科技股份有限公司面試經驗 2022.2.13

鴻齡國際有限公司面試經驗 2022.2.7