硬體研發工程師面試心得列表 - 第67頁

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2020.6.22

公司：
環鴻科技
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
面試時間：
2014 年 5 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：氣氛融洽，以聊天方式面談第二次面試：一面就面是上了工作環境：南投草屯

給其他面試者的中肯建議

如何準...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2020.6.11

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2016 年 9 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考邏輯，與專業測試第二次面試：通過第一關，才會有主管邀約你面試，想看你對這份工作有沒有興趣，再來是...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.5.19

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
面試時間：
2011 年 8 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：順利問題都有回答出來第二次面試：順利沒有受到特別的刁難工作環境：舒適環境壓力不大步調適中

給其他面試者的中肯建議

...

東擎科技面試經驗 2020.5.17

公司：
東擎科技
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
等通知
待遇：
49,700 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：有筆試(基本電子學)，無英文測驗，主管面試第二次面試：無工作環境：在大樓裡，辦公室不大但還算整齊

給其他面試者的中肯建議

...

訊舟科技股份有限公司面試經驗 2020.5.15

公司：
訊舟科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：邏輯推理測驗英文測驗第二次面試：無工作環境：還不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：保持企圖...

東培工業股份有限公司面試經驗 2020.5.10

公司：
東培工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
750,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：詢問工作經歷、會的工作技能、原公司產品生產製造及驗証概況及本人擔任的角色、出差狀況第二次面試： ...

仲琦科技股份有限公司面試經驗 2020.5.10

公司：
仲琦
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：輕鬆簡單，都是在閒聊第二次面試：無工作環境：老舊，但還算蠻乾淨的

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

研揚科技股份有限公司面試經驗 2020.5.7

公司：
研揚科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：聊天第二次面試：工作環境：普通有更好的選擇

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：免是否推薦此...

眾鴻貿易股份有限公司面試經驗 2020.5.4

公司：
眾鴻貿易股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2013 年 4 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：詢問經歷，談以前做過的產品，前一個工作做什麼，專精項目第二次面試：工作環境：普通

給其他面試者的中肯建議

...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2020.4.30

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2011 年 3 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考英文，各主管輪流面試第二次面試：無第二次面試工作環境：優

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：認...

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硬體研發工程師 面試經驗

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2020.6.22

面試過程

給其他面試者的中肯建議

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2020.6.11

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.5.19

面試過程

給其他面試者的中肯建議

東擎科技 面試經驗 2020.5.17

面試過程

給其他面試者的中肯建議

訊舟科技股份有限公司 面試經驗 2020.5.15

面試過程

給其他面試者的中肯建議

東培工業股份有限公司 面試經驗 2020.5.10

面試過程

仲琦科技股份有限公司 面試經驗 2020.5.10

面試過程

給其他面試者的中肯建議

研揚科技股份有限公司 面試經驗 2020.5.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

眾鴻貿易股份有限公司 面試經驗 2020.5.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.4.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體研發工程師面試經驗

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2020.6.22

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2020.6.11

東擎科技面試經驗 2020.5.17

訊舟科技股份有限公司面試經驗 2020.5.15

東培工業股份有限公司面試經驗 2020.5.10

仲琦科技股份有限公司面試經驗 2020.5.10

研揚科技股份有限公司面試經驗 2020.5.7

眾鴻貿易股份有限公司面試經驗 2020.5.4

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2020.4.30