日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
高雄市 | 未錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
評分1.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文聽力(類似多義但簡單一點) 邏輯圖 專業測驗
第二次面試：無
工作環境：需輪班 加班
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
新竹市 | 未錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 120萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹 問四大製成 優缺點 遇過的困難及解決方法 論文題目
第二次面試：
工作環境：18B ETC
給其他面試者的中肯建議
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沒有回報記錄
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺中市 | 沒通知 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：3/12 主管面試 薄膜部門
第二次面試：3/21 假日 HR電訪 約30分鐘
工作環境：未知
給其他面試者的中肯建議
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大訊 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2016.07 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 3萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：筆試專業問題，無英文筆試.口試
第二次面試：無
工作環境：整潔.乾淨.有制度，有分線上組裝及間接人員...
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力成科技股份有限公司 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2019.05 | 職務經驗4 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：封裝基本概念，公司做什麼，是否可以加班，考卷基本電學觀念
第二次面試：無
工作環境：需要加班
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瑞穎股份有限公司 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2013.12 | 職務經驗6 年 |
薪水月薪 4萬3000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：直接錄取
第二次面試：無
工作環境：吵雜、熱、事情很多
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：正式衣著、...
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