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製成工程師面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.4.20

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公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹問四大製成優缺點遇過的困難及解決方法論文題目第二次面試：工作環境：18B ETC

給其他面試者的中肯建議

...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.4.19

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公司：
台積電
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：3/12 主管面試薄膜部門第二次面試：3/21 假日 HR電訪約30分鐘工作環境：未知

給其他面試者的中肯建議

...

大訊面試經驗 2020.10.8

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公司：
大訊
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2016 年 7 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
31,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：筆試專業問題，無英文筆試.口試第二次面試：無工作環境：整潔.乾淨.有制度，有分線上組裝及間接人員...

力成科技股份有限公司面試經驗 2020.8.10

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公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2020 年 8 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：封裝基本概念，公司做什麼，是否可以加班，考卷基本電學觀念第二次面試：無工作環境：需要加班

給其他面試者的中肯建議

...

瑞穎股份有限公司面試經驗 2019.9.20

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公司：
瑞穎股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2013 年 12 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：直接錄取第二次面試：無工作環境：吵雜、熱、事情很多

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：正式衣著、...

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