景碩科技股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2018.10 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：非常順利，基本上無艱深問題，英文記得務必要看
第二次面試：無
工作環境：略差，因PCB載板正常都是如...
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南亞科技股份有限公司 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2017.05 |
薪水月薪 4萬3120 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：面試主管並非製程出身，所以無法提出太多與製程有關的問題，單看人格特質，結束後人資拿出台塑企業薪資結構...
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台積電彩券行 面試經驗
臺南市 | 錄取 | 面試時間2019.09 |
薪水月薪 4萬5500 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：主管會單獨與你面談
第二次面試：人資會單獨與你面談,基本上會在面一個大主管,如果有三面錄取機率相對較...
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南亞電路板股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2015.05 |
薪水月薪 4萬3100 | 評分1.0分 |
面試過程
筆試+英文自我介紹，面試問題不算刁鑽，英文介紹大概像背稿也行
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
是否推薦此份工...
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世界先進傢俱有限公司 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2020.01 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：還可以，並沒有問太多刁難的問題，好好準備即可。
第二次面試：沒有第二次面試
工作環境：還可以
給其他面試者的中肯建議
...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
新竹市 | 沒通知 | 面試時間2020.02 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
問了論文及自我介紹的東西
主要在聊天
面對過的挑戰
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：自我介紹
是...
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聯華電子股份有限公司 面試經驗
新竹市 | 錄取 | 面試時間2017.04 |
薪水月薪 4萬7600 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：因為是新鮮人，也不是念相關科系，沒有問專業問題，主要問是否能接受加班、進無塵室等
第二次面試：無
工...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
桃園市 | 等待通知 | 面試時間2020.02 |
薪水月薪 4萬3000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：人資主管
第二次面試：無
工作環境：未參觀廠區，無法比較
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：有自信的...
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力成科技股份有限公司 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2017.02 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 7萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：筆試,人資面試,主管面試
第二次面試：
工作環境：佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：可多了解封裝...
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欣興電子股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2018.10 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 4萬1000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：基本能力測試
第二次面試：就聊聊天，還有聊到人生觀跟價值觀
工作環境：氣氛和諧、普遍人的素質都不差、...
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