製程工程師 面試經驗

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景碩科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.4

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桃園市
錄取
面試時間2018.10
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:非常順利,基本上無艱深問題,英文記得務必要看 第二次面試:無 工作環境:略差,因PCB載板正常都是如...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.2

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新北市
錄取
面試時間2017.05
薪水月薪 4萬3120
評分3.0

面試過程

第一次面試:面試主管並非製程出身,所以無法提出太多與製程有關的問題,單看人格特質,結束後人資拿出台塑企業薪資結構...

台積電彩券行 面試經驗 2020.3.1

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臺南市
錄取
面試時間2019.09
薪水月薪 4萬5500
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管會單獨與你面談 第二次面試:人資會單獨與你面談,基本上會在面一個大主管,如果有三面錄取機率相對較...

南亞電路板股份有限公司 面試經驗 2020.2.25

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桃園市
錄取
面試時間2015.05
薪水月薪 4萬3100
評分1.0

面試過程

筆試+英文自我介紹,面試問題不算刁鑽,英文介紹大概像背稿也行

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 是否推薦此份工...

世界先進傢俱有限公司 面試經驗 2020.2.19

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桃園市
未錄取
面試時間2020.01
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:還可以,並沒有問太多刁難的問題,好好準備即可。 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:還可以

給其他面試者的中肯建議

...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.2.18

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新竹市
沒通知
面試時間2020.02
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試: 問了論文及自我介紹的東西 主要在聊天 面對過的挑戰

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我介紹 是...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.15

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新竹市
錄取
面試時間2017.04
薪水月薪 4萬7600
評分4.0

面試過程

第一次面試:因為是新鮮人,也不是念相關科系,沒有問專業問題,主要問是否能接受加班、進無塵室等 第二次面試:無 工...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.2.12

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桃園市
等待通知
面試時間2020.02
薪水月薪 4萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:人資主管 第二次面試:無 工作環境:未參觀廠區,無法比較

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:有自信的...

力成科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.10

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新竹縣
錄取
面試時間2017.02
職務經驗3 年
薪水月薪 7萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:筆試,人資面試,主管面試 第二次面試: 工作環境:佳

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可多了解封裝...

欣興電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.10

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桃園市
錄取
面試時間2018.10
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬1000
評分3.0

面試過程

第一次面試:基本能力測試 第二次面試:就聊聊天,還有聊到人生觀跟價值觀 工作環境:氣氛和諧、普遍人的素質都不差、...
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