製程工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.4.18

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高雄市
錄取
面試時間2019.08
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:製程主管面試,問一些專業科目問題和論文題目相關介紹,有工作經驗的話會問前公司遇到問題如何解決 第二次...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2023.4.18

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.03
職務經驗5 年
薪水年薪 70萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:在大餐廳的隔間面試,主管先介紹工作內容,以及希望的班別,沒有太多問題 第二次面試:沒有二面 工作環境...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.4.17

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線上面試
錄取
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 84萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:副理 第二次面試:人資 工作環境:面試線上預約,需附上大學及碩士的成績單,面試過程簡單介紹自己的論文...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.4.17

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新竹市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬6500
評分5.0

面試過程

面試過程: 簡單跟副理聊聊,因為是應屆畢業所以重點都擺在碩論,只是碩論跟半導體也不相關,所以主管重點還是在觀察我...

微星科技股份有限公司 MSI 面試經驗 2023.4.17

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線上面試
錄取
面試時間2022.10
職務經驗不到 1 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:先跟人資主管面試,然後跟用人主管面試 第二次面試: 工作環境:辦公室與產線在一起,飲食只能至餐廳用餐

給其他面試者的中肯建議

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西勝國際股份有限公司 面試經驗 2023.4.15

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新北市
沒通知
面試時間2023.04
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR非常熱心且專業,從104詢問任何資訊的回復速度非常有效率。 面試主管專業度高且面試過程中的互動讓...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.4.14

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臺南市
未錄取
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:填寫相關資料,並至二樓進行筆試與面試小主管與人資 第二次面試:無 工作環境:無,並無到現場參觀

給其他面試者的中肯建議

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景碩科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.13

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桃園市
錄取
面試時間2020.03
職務經驗10 年
薪水年薪 100萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:筆試考英文及智力測驗 第二次面試:跟主管一對一面談 工作環境:ic載板生產廠,需面對化學藥水製程及機...

倫輝實業股份有限公司 面試經驗 2023.4.13

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新竹縣
錄取
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:科長人真的很好 過程都像聊天 工作環境:還不錯 午餐竟然是有提供的 也不會強迫加班 算蠻舒適的

給其他面試者的中肯建議

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聯合骨科器材股份有限公司 面試經驗 2023.4.10

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高雄市
錄取
面試時間2016.09
職務經驗4 年
薪水月薪 3萬8000
評分2.0

面試過程

第一次面試:考試考邏輯,聽說答案google的到,考差好像也無所謂就念一下還是入取 工作環境:醫材公司環境乾淨

給其他面試者的中肯建議

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