欣興電子股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2013.10 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資+單位長官
第二次面試：無
工作環境：辦公室舊舊的 不過還算乾淨 現場的話 濕製程的部分滿刺鼻 ...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺南市 | 錄取 | 面試時間2013.05 | 職務經驗10 年 |
薪水年薪 150萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：台南
只面試一次 考英文(英文會跟著你在台積的日子 不過沒用到)
第二次面試：無
工作環境：優
給其他面試者的中肯建議
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中化合成生技股份有限公司 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2017.06 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 3萬9000 | 評分4.0分 |
面試過程
只有一次面試面試內容不外乎是考英文跟為什麼要來我們公司，一開始會先跟人事談，談完之後會再跟該部門的主管談，談完之...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
新竹市 | 錄取 | 面試時間2021.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬6000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：進去會做英文測驗（多益550以上免測）跟適性測驗，接著會有主管領著你去會議室單獨面談，首先會先請你做...
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金像電子股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.07 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
會先做邏輯國文英文測驗，蠻簡單的
做完測驗先跟HR做面試，面試完才是跟主管面試
面試其實蠻輕鬆的，簡單的自我介紹...
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台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗
臺中市 | 錄取 | 面試時間2018.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 87萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：團體面試，面試前先考英文
第二次面試：當天進行第二次及第三次面試
工作環境：環境優良舒適，但工作壓力...
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長春 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2022.06 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
先寫適性、邏輯、英文
看環境
叫號碼面試，問履歷及唸英文與英翻中
第二次面試：
工作環境：化工廠
給其他面試者的中肯建議
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合晶科技股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2020.03 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：疫情電話面試，部門老闆直接電話介紹職位與工作內容
第二次面試：面試部門及人資負責人面談
工作環境：大...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
高雄市 | 未錄取 | 面試時間2022.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資面試
中文自我介紹
為什麼選日月光？
學校遇到什麼困難或挫折？怎麼解決？
做過最有成就感的事情?...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
高雄市 | 沒通知 | 面試時間2022.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先準備英文自我介紹(有被問到!)
有提出會加班詢問是否可以接受
詢問如何與同事溝通確認同事理解你的想...
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