日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2016 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 7 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：31,500 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：
1.先填寫基本資料
2.考邏輯測驗
3.考英文仿多益
4.人資面試
5.主管面試
工作環境：
1....
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景碩科技股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2022 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：42,800 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：筆試，加副理面試
詢問能力，經驗，講解工作環境等公司制度
第二次面試：無
工作環境：廠房，乾＆濕製程
給其他面試者的中肯建議
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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2022 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：直接offer
第二次面試：直接offer
工作環境：工作環境不錯，餐廳蠻難吃的，同事流動率很高，工...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 4 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：690,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：簡單介紹工作內容與工時
第二次面試：無
工作環境：無塵室，久站，須配合輪班加班，oncall
給其他面試者的中肯建議
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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：邏輯，簡單英文考試
第二次面試：人資，主管面試，自我介紹，工作內容介紹，公司福利介紹
工作環境：無塵...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 2 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：待考慮
- 待遇：28,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：需日夜輪班 半年一次
工作內容 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 ...
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泰博科技股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2020 年 9 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：28,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：簡單問幾個問題，像聊天一樣，不用自我介紹，薪水一開始不高。
第二次面試：無
工作環境：環境乾淨
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南茂科技股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2016 年 7 月
- 填寫時間：2023 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：43,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：N A
第二次面試：
工作環境：工作環境很好，老闆跟同事都很友善公司福利也不錯 試衣間蠻不錯的公司
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