設備工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 面試經驗 2024.9.11

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桃園市
錄取
面試時間2020.07
職務經驗3 年
薪水月薪 6萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR第一場,詢問有沒有相關經驗,然後講述一些公司規章,之後叫你休息等待第二輪,這輪會先刷掉一部分人。...

佳能半導體設備股份有限公司 面試經驗 2024.9.10

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新竹市
等待中
面試時間2024.09
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:簡單自我介紹,介紹後主管講工作內容 第二次面試:無第二次面試 工作環境:由於有機台需求,可能會有一年...

華新麗華股份有限公司 面試經驗 2024.9.9

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新北市
錄取
面試時間2023.04
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:與人資、課長面談,整體感官良好 第二次面試:兩周後與經理面談,更進一步了解工作需求 工作環境:廠房

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2024.9.6

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高雄市
錄取
面試時間2018.12
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

進去先選擇 機械 電機 電子 擇一電腦考試 要及格才可以有面試機會 考完接著考英文仿多益 有考聽力選擇題 單純...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2024.9.3

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新竹市
錄取
面試時間2015.07
職務經驗5 年
薪水年薪 80萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:副理與經理面試,兩個人輪流針對個人學經歷詢問,後面人資會再針對個人特質做紀錄。 第二次面試:兩周後通...

東陪工業股份有限公司 面試經驗 2024.8.30

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桃園市
錄取
面試時間2020.03
職務經驗5 年
薪水月薪 3萬8000
評分4.0

面試過程

僅一面 面試方式:1對2 (該部門小組長、經理)、接著1對1(人資) 筆試:約60分鐘~70分鐘 工作環境:油氣...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.30

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新竹市
未錄取
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:我沒有進到人資電話面試 第一次面試前到現場會先進行英文測驗和適性測驗 接下來則坐廠車到其他廠進行面試...

燿華電子股份有限公司 面試經驗 2024.8.30

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宜蘭縣
錄取
面試時間2023.08
職務經驗5 年
薪水月薪 3萬8000
評分2.0

面試過程

第一次面試:直接考數學跟英文,都有及格底薪+1000,績效是浮動從3000~20000,導致薪水也是浮動,假日要...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.28

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高雄市
未錄取
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2000
評分1.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:廠內考試 工作環境:沒看到 ...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2024.8.28

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線上面試
未錄取
面試時間2022.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:很輕切,有告知相關權利,並介紹了該工作崗位所需具備的專業與能力。 第二次面試:無 工作環境:n/a

給其他面試者的中肯建議

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