禾伸堂企業股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2019.02 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：填寫智力測驗、基本資料、主管要求拆圖、臨場問答
第二次面試：無
工作環境：除了爐區基本上都還算環境o...
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恩智浦半導體 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2022.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 6萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：人資電話面試，了解基本資料、英文對談、簡單介紹職缺
第二次面試：線上面試，與主管和團隊自我介紹，有準...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺南市 | 錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 6萬7000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：詢問抗壓性，與是否能接受輪班頻率
第二次面試：針對前份工作的內容詢問與如何抗壓
工作環境：無塵室內工...
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聯華電子股份有限公司 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2021.09 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：與主管和人資一起線上面試，五周日班，兩周四二輪 試用期三個月 師徒制教學帶領
工作環境：不清楚
給其他面試者的中肯建議
...
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台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太) MICRON 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2021.10 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
【公司】光光
【職位】Central Product Integration Engineer CPIE
【地點...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
線上面試 | 未錄取 | 面試時間2022.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 6萬1200 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：一位主管面試，一開始先自我介紹，後主管簡單講解工作內容及部門工作，面試時間約20分鐘。
第二次面試：...
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超豐電子股份有限公司 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2016.07 | 職務經驗7 年 |
薪水月薪 3萬2000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：6/25
第二次面試：6/28
工作環境：
環境尚可，2016年時單量非常多，經常性做3休1的加班，...
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靖洋科技股份有限公司 面試經驗
新竹縣 | 未錄取 | 面試時間2020.09 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：還算順利，面試的HR跟櫃檯小姐都很親切。
第二次面試：主管問一下專業的問題和是否能不能輪班。
工作環...
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南亞電路板股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
首先會要你填寫一些紙本資料，另外會收面試前要你準備的一堆資料如畢業證書影本、身分證等等。之後會考英...
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東琳精密股份有限公司 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2014.03 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：小房間裡，沒工作經驗，聽處長在吹多厲害
第二次面試：無
工作環境：
無塵室，穿全套無塵衣，做二休二，...
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