設備工程師 面試經驗

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禾伸堂企業股份有限公司 面試經驗 2023.9.22

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桃園市
錄取
面試時間2019.02
職務經驗2 年
薪水年薪 70萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:填寫智力測驗、基本資料、主管要求拆圖、臨場問答 第二次面試:無 工作環境:除了爐區基本上都還算環境o...

恩智浦半導體 面試經驗 2023.9.19

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線上面試
錄取
面試時間2022.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資電話面試,了解基本資料、英文對談、簡單介紹職缺 第二次面試:線上面試,與主管和團隊自我介紹,有準...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.9.18

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臺南市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗2 年
薪水月薪 6萬7000
評分3.0

面試過程

第一次面試:詢問抗壓性,與是否能接受輪班頻率 第二次面試:針對前份工作的內容詢問與如何抗壓 工作環境:無塵室內工...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.17

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線上面試
錄取
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:與主管和人資一起線上面試,五周日班,兩周四二輪 試用期三個月 師徒制教學帶領 工作環境:不清楚

給其他面試者的中肯建議

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台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太) MICRON 面試經驗 2023.9.14

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線上面試
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

【公司】光光 【職位】Central Product Integration Engineer CPIE 【地點...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.9.13

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線上面試
未錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1200
評分3.0

面試過程

第一次面試:一位主管面試,一開始先自我介紹,後主管簡單講解工作內容及部門工作,面試時間約20分鐘。 第二次面試:...

超豐電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.13

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.07
職務經驗7 年
薪水月薪 3萬2000
評分2.0

面試過程

第一次面試:6/25 第二次面試:6/28 工作環境: 環境尚可,2016年時單量非常多,經常性做3休1的加班,...

靖洋科技股份有限公司 面試經驗 2023.9.12

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新竹縣
未錄取
面試時間2020.09
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:還算順利,面試的HR跟櫃檯小姐都很親切。 第二次面試:主管問一下專業的問題和是否能不能輪班。 工作環...

南亞電路板股份有限公司 面試經驗 2023.9.10

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桃園市
未錄取
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試: 首先會要你填寫一些紙本資料,另外會收面試前要你準備的一堆資料如畢業證書影本、身分證等等。之後會考英...

東琳精密股份有限公司 面試經驗 2023.9.4

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苗栗縣
錄取
面試時間2014.03
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:小房間裡,沒工作經驗,聽處長在吹多厲害 第二次面試:無 工作環境: 無塵室,穿全套無塵衣,做二休二,...
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