設備工程師 面試經驗

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USI環鴻科技(股)公司 面試經驗 2021.1.16

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南投縣
沒通知
面試時間2020.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬
評分4.0

面試過程

說明為了勝任這個新職務,你做了哪些準備。畢竟有工作年資的人,薪資不太可能比照新鮮人,但又還沒有實際工作經驗當作成...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.1.13

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臺南市
錄取
面試時間2020.06
薪水月薪 4萬6500
評分5.0

面試過程

第一次面試:基本上,只要是四大就像是閒聊天而已,問你能不能輪班是否接受? 面HR時候態度正確,情境題懂得回答就O...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.1.7

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新竹市
沒通知
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬7500
評分4.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,問一些人格特質,遇到困難怎麼解決,是否可以接受輪班,最後會問有沒有什麼問題 第二次面試: ...

德州儀器工業股份有限公司 面試經驗 2020.12.29

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新北市
錄取
面試時間2019.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:簡單英文跟基本訪談主管會問你你遇到的挫折是什麼,在團體中最重要的特質是什麼,你未來五年內的規劃是什麼...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.12.17

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臺中市
沒通知
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 9萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:普通 第二次面試:普通 工作環境:需輪班,新人還不用輪大夜比較輕鬆,之後看部門,反正錢很多這樣😂

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.12.9

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桃園市
未錄取
面試時間2020.12
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:人資主管會問你些履歷資料,問你為什麼想來 第二次面試:部門主管會問你能不能接受輪班,你知道這工作在做...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.12.9

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臺南市
未錄取
面試時間2019.06
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:當場 第二次面試:電話 工作環境:工作環境優良 人資非常友善 主管相當親切 沒有問專業問題 主要跟問...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.12.6

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臺南市
沒通知
面試時間2020.11
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管 第二次面試:HR 工作環境:大家都很親切,想領高薪相對要付出一定的代價,自己斟酌自己的想法

給其他面試者的中肯建議

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漢民科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.6

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臺南市
錄取
面試時間2017.04
職務經驗3 年
薪水月薪 7萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管會先請自我介紹,會詢問之前的工作內容與為何要離職,最後會問你有沒有問題要發問 第二次面試:無 工...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.12.4

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桃園市
錄取
面試時間2020.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:考英文帶線現場分數300分,考過才有面試 第二次面試:沒有二面 工作環境:設備都差不多,都是輪班

給其他面試者的中肯建議

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