資料分析工程師 面試經驗

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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2021.4.24

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 3 月
  • 填寫時間
    2021 年 4 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    45,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:先寫英文(仿多益)再來是邏輯測驗,接著主管面試。自我介紹完後主管會開始介紹工作內容和未來走向,接著就...

廣晉軟體股份有限公司 面試經驗 2021.2.24

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面試過程

第一次面試:面試輕鬆,除了基本的自我介紹之外,也重點聊了會哪些技術、做過什麼專案等,面試官也有詳細說明該職缺該做...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.3.8

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面試過程

第一次面試: 只有一位主管,大概分三個階段: 1. 自我介紹,會對感興趣的內容做提問 2. 問論文做甚麼,...

神通資訊科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.20

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面試過程

第一次面試:會先問會寫什麼程式,照實回答。 公司在內湖離捷運站有一點距離,走路大約15分鐘,公司很大一間很好找,...

宏達國際開發事業有限公司 面試經驗 2020.6.9

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面試過程

第一次面試:需要會電腦文書管理與技能,需要陳述詳細,越多越好,英文面試重要 第二次面試:無第二次面試 工作環境:...

聯強國際股份有限公司 面試經驗 2019.9.18

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面試過程

第一次面試:筆試後立即面試,約半小時,講述工作內容與讓你問問題 第二次面試:無 工作環境:聯強大樓,一人一格密度...

神通資訊科技股份有限公司 面試經驗 2019.11.8

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面試過程

第一次面試:考機器學習和神經網路基本題,再加一個腦筋急轉彎(國王和預言家)。沒英文和人格測驗。

給其他面試者的中肯建議

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