資深工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 面試經驗 2024.10.4

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2016.11
職務經驗5 年
薪水月薪 6萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:要考英文、智力測驗,兩位主管面試,介紹自己及專業背景,主管人蠻好的 第二次面試: 工作環境:很好

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創未來科技股份有限公司 面試經驗 2024.10.3

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2021.09
職務經驗2 年
薪水月薪 8萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:用人團隊面試 第二次面試:CEO CTO面試 工作環境:一級棒,電腦桌椅配備頂級,aeron 2.0

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世界先進積體電路股份有限公司 面試經驗 2024.9.29

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2022.09
職務經驗6 年
薪水月薪 6萬5000
評分1.0分

面試過程

第一次面試:直屬主管,過程輕鬆,會問專業 第二次面試:處長面試,會問專業 工作環境:工時極長,部門氣氛佳,晚上加...

天鈺科技股份有限公司 面試經驗 2024.9.25

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2016.06
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 200萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 畢業後第一次面試,主親親切,面試的部分是類比工程師 基本的課本考題 Bangap, OPA設計, ...

東碩資訊股份有限公司 面試經驗 2024.9.18

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2024.07
職務經驗4 年
薪水年薪 140萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:只有一面,跟處長聊聊未來部門規劃。 因為是新創立的部門,所以進去會是第一個工程師,沒有其他夥伴可以一...

遠傳電信股份有限公司 面試經驗 2024.8.30

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2023.12
職務經驗10 年
薪水年薪 100萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:因亞太和遠傳合併,固由遠傳派人來亞太電信個別面試 第二次面試:無 工作環境:辦公室環境很舒適

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宏達國際電子股份有限公司 HTC 面試經驗 2024.8.29

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2017.06
職務經驗2 年
薪水年薪 80萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 2位工程師聊天 第二次面試: 大主管聊天 工作環境: 大樓新穎,工作環境不錯但是薪資真的頗低,只適...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.8.25

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2015.08
職務經驗3 年
薪水年薪 250萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:面試副理寮之前工作經驗 第二次面試:HR會跟你聊薪資職等 工作環境:無塵室要輪大小夜班,要值班

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華泰電子股份有限公司 面試經驗 2024.8.18

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地區高雄市
面試結果錄取
面試時間2024.01
職務經驗4 年
薪水年薪 70萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:人資測驗+面談,接著單位主管兩位面談,過程照實際工作來回答,談薪水 第二次面試: 工作環境:還行

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昕力資訊股份有限公司 面試經驗 2024.8.12

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地區線上面試
面試結果待二面
面試時間2024.08
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹,講解自己的專案經歷,職缺介紹,針對技術面跟業務情境分享作法 第二次面試: 工作環境:

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