軟韌體測試工程師面試心得列表 - 第7頁

上宇投資有限公司面試經驗 2023.9.29

公司：
上宇投資有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：填寫個人履歷表及專業科目測驗第二次面試：只有一次面試工作環境：環境不錯有高科技公司的感覺

給其他面試者的中肯建議

...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.9.28

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
92,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：基本自我介紹以及C語言考試，C語言會考程式的輸出結果或是如何修改為最好的寫法，不會就說不會

給其他面試者的中肯建議

...

四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.9.26

公司：
四零四科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
等候中
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先做邏輯測驗，之後報告先前提他們提供的題目，兩個組長會問問題，之後再自我介紹，人都不錯，輕鬆聊而已 ...

中磊電子股份有限公司面試經驗 2023.9.19

公司：
中磊
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：從自身學經歷等問題開始詢問，有沒有在學校或是打工遇過困難的事情是如何解決，整體談論下來愉快。第二次...

英業達股份有限公司面試經驗 2023.9.11

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 1 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
28,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：計算機概論，托福機上考第二次面試：主管面試工作環境：養老公司，加班有加班費，大樓有點老舊

給其他面試者的中肯建議

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MPS 芯源系統有限公司面試經驗 2023.9.7

公司：
MPS
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
未錄取
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：有兩個主管一個台灣主管，一個大陸主管，大陸主管很強勢的感覺，問問題問得很奇怪，大陸用語的那種很難溝...

財團法人資訊工業策進會 (資策會) III 面試經驗 2023.9.5

公司：
財團法人資訊工業策進會
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：組長面談，自我介紹+過往經歷+了解工作內容，後續有線上英文、Coding 測驗第二次面試：主任面談...

友勁科技股份有限公司面試經驗 2023.8.26

公司：
友勁科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 8 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考程式筆試，有考swap,big endian,little endian，另外考10題智力測驗，智...

百佳泰股份有限公司面試經驗 2023.8.22

公司：
百佳泰股份有限公司
面試地區：
南投縣
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：進入大門後，感受到公司環境明亮整潔，HR帶著填寫完資料後，會附上一份考卷填寫，需要點英文底子，填寫完...

立承科技面試經驗 2023.8.21

公司：
立承科技
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2023 年 8 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
等待回復
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：會有邏輯、性向測驗工作環境：環境很乾淨，會筆試中文面試。有邏輯、性向測驗面試約2~2.5小時...

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軟韌體測試工程師 面試經驗

上宇投資有限公司 面試經驗 2023.9.29

面試過程

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群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.9.28

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四零四科技股份有限公司 面試經驗 2023.9.26

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中磊電子股份有限公司 面試經驗 2023.9.19

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英業達股份有限公司 面試經驗 2023.9.11

面試過程

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MPS 芯源系統有限公司 面試經驗 2023.9.7

面試過程

財團法人資訊工業策進會 (資策會) III 面試經驗 2023.9.5

面試過程

友勁科技股份有限公司 面試經驗 2023.8.26

面試過程

百佳泰股份有限公司 面試經驗 2023.8.22

面試過程

立承科技 面試經驗 2023.8.21

面試過程

軟韌體測試工程師面試經驗

上宇投資有限公司面試經驗 2023.9.29

四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.9.26

中磊電子股份有限公司面試經驗 2023.9.19

英業達股份有限公司面試經驗 2023.9.11

MPS 芯源系統有限公司面試經驗 2023.9.7

友勁科技股份有限公司面試經驗 2023.8.26

百佳泰股份有限公司面試經驗 2023.8.22

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