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軟韌體研發工程師面試經驗

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居易科技股份有限公司面試經驗 2019.9.29

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公司：
居易科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體研發工程師
面試時間：
2015 年 6 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資問問題，考專業和英文筆試，主管面試改考卷。第二次面試：只有第一次面試，當時是各部門介紹，然後分...

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