軟體設計工程師 面試經驗

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玉山金融控股股份有限公司 面試經驗 2021.4.13

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:團體面試,數個主管同時面事多名應徵者,除了自我介紹以外,主要是主管提問並逐個回答,算是滿輕鬆的。 工...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.4.13

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地區新竹市
面試結果沒通知
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:先線上考HackerRank題庫三題,難度大概是1題easy、2題medium 第二次面試:與用人主...

博晶醫電股份有限公司 面試經驗 2021.4.12

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地區新北市
面試結果沒通知
面試時間2021.03
職務經驗3 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:電話聊天大概30分鐘 第二次面試:工程師網路上考試, 考題算簡單, 會 follow-up一些問題 ...

先傑電腦股份有限公司 面試經驗 2021.4.8

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地區嘉義市
面試結果錄取
面試時間2018.06
職務經驗1 年
薪水時薪 125
評分3.0分

面試過程

第一次面試:詢問學期成績、做過的專題、會哪些技術。 工作環境:辦公室氣氛及格局略為嚴肅,不定期開會技術交流分享...

中華開發金融控股股份有限公司 面試經驗 2021.4.7

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地區高雄市
面試結果未錄取
面試時間2019.08
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分1.0分

面試過程

第一次面試: 第二...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2021.4.2

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地區新竹市
面試結果等待中
面試時間2021.03
職務經驗3 年
薪水月薪 7萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:首先介紹自己,接著主管會考C語言,考完會跟你介紹工作內容,並詢問有什麼問題 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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網際威信股份有限公司 面試經驗 2021.4.2

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地區臺北市
面試結果沒通知
面試時間2020.07
職務經驗1 年
薪水-
評分2.0分

面試過程

第一次面試:先進去小房間,考簡單的程式基礎邏輯考試 工作環境:有點老牌的辦公室風格,各個員工戰戰兢兢,有點壓力的...

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2021.4.1

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:介紹研究所做過的專題,主管介紹工作內容,臨場考影像處理相關理論 第二次面試:無 工作環境:超商

給其他面試者的中肯建議

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連宇股份有限公司 面試經驗 2021.3.22

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2015.08
職務經驗5 年
薪水年薪 7萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:人資經理 第二次面試:資深經理 工作環境: 研發同仁享全薪事病假,免費提供咖啡,免費健康檢查 工程師...

明泰科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.20

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2013.01
職務經驗4 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:愉快 第二次面試:無 工作環境:適合養老的地方,很穩定,福利也還好,固定慢慢地升遷,工作環境普通。

給其他面試者的中肯建議

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