笙科電子股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2025 年 3 月
- 填寫時間:2025 年 6 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 為何想離開目前公司
面試流程
總共會有三關
1. 人資 - 主要核對你人事資料表相關問題,以及想換作原因,後續希望的工作內容、公司相關福利
2...
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台達電子工業股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2025 年 5 月
- 填寫時間:2025 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試流程
一面:自我介紹,若碩論是做深度學習相關的要準備一個硬體工程師聽得懂的說法 隨後問了大量的BQ
一面考試:問什麼...
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博晶醫電股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2024 年 6 月
- 填寫時間:2025 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:900,000 / 年
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 需要前份工作薪資
面試流程
線上面試詢問韌體開發與除錯經驗,實體面試談完薪資後大部分是閒聊
面試問題
不同MCU的debug經驗,按照開發經驗提...
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鴻佰科技股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:高雄市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2025 年 3 月
- 填寫時間:2025 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:52,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試流程
第一節考c和os 約略20題 都是基本概念題 不用太緊張
第二節考英文和邏輯測驗 英文類多益50題 至少要500...
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創見資訊股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 7 月
- 填寫時間:2025 年 6 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試流程
沒有人說明整體流程會如何進行,且等待時間較長,浪費了不少時間都在等面試官
面試問題
過去相關的韌體開發經驗,使用的平...
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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2024 年 11 月
- 填寫時間:2025 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:81,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 怎麼會想離職
面試流程
面試地點 : 瑞昱二廠大樓
面試官 : 部門小主管
流程 : 主要一開始會稍微介紹自家部門所做產品,以及相關需要...
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