韌體設計工程師面試心得列表 - 第31頁

倚強科技股份有限公司面試經驗 2022.7.29

公司：
倚強科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：實體面試，第一關考C語言考卷一小時，很基本，考輸入輸出，或是補上一個函式功能，下一關主管面談，自我介...

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.7.19

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：視訊考C語言白板題第二次面試：無工作環境：事情做好都沒事，沒做好就一直被定寫報告跟主管報告到他滿...

啟碁科技股份有限公司面試經驗 2022.7.19

公司：
啟碁科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 11 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：先考英文（線上仿多益），再來考邏輯測驗和C，最後和小主管和大主管面談第二次面試：和人資和再上一層的...

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2022.7.15

公司：
慧榮科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
81,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：筆試程式考題，不難。主管面試，詢問先前的工作內容。第二次面試：電話通知錄取，告知薪資福利等等工作...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.7.15

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2014 年 3 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：一面就過了第二次面試：工作環境：薪資待遇還可以, 勉強過得去, 好處是有每年加薪, 但比一般好一...

盛群半導體股份有限公司面試經驗 2022.7.1

公司：
盛群
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2022 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
60,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：介紹上一份工作內容，主管對履歷上的問題問得非常仔細,接下來就醫些閒聊。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.6.23

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：簡單的C語言結構指標考題，bit operation 題目，如果英文檢定成績夠高就不會問英文

給其他面試者的中肯建議

...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.22

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試： C語言測驗主要以指標及資料結構為主，還會問一些工作經驗等問題第二次面試：無工作環境：工作環...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.6.19

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試與主管相談甚歡第二次面試：對論文有興趣，特地打來要二面工作環境在內湖，但可能會跑林口，薪...

英業達股份有限公司面試經驗 2022.6.19

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

要求自我介紹、介紹做過的專題與碩論後，開始介紹單位與公司福利、環境。主管也很積極細心地回答面試者提出的問題，面試...

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韌體設計工程師 面試經驗

倚強科技股份有限公司 面試經驗 2022.7.29

面試過程

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2022.7.19

面試過程

啟碁科技股份有限公司 面試經驗 2022.7.19

面試過程

慧榮科技股份有限公司 面試經驗 2022.7.15

面試過程

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.7.15

面試過程

盛群半導體股份有限公司 面試經驗 2022.7.1

面試過程

給其他面試者的中肯建議

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.6.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2022.6.22

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仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.6.19

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英業達股份有限公司 面試經驗 2022.6.19

面試過程

韌體設計工程師面試經驗

倚強科技股份有限公司面試經驗 2022.7.29

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.7.19

啟碁科技股份有限公司面試經驗 2022.7.19

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2022.7.15

盛群半導體股份有限公司面試經驗 2022.7.1

英業達股份有限公司面試經驗 2022.6.19