韌體設計工程師面試心得列表 - 第4頁

盟創科技股份有限公司面試經驗 2025.2.20

公司：
盟創科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2018 年 7 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 無

性別友善度

福利算不錯，生日禮金還有福委點數，性別對待平等，相處氣氛友善

工時狀況

後期常需要加班，認為加班才有產出，風氣有點...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2025.2.17

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 2 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試流程

做英文測驗，邏輯測驗，性向測驗，做完和主管面試，會有工程師在旁邊，主要問大學和研究所的學習課程和論文，程式語言能...

技剛面試經驗 2025.2.12

公司：
技剛
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 11 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：先進行C語言的考試，考試完後會檢討，接著以投影片自我介紹，自我介紹完主管會提問，並介紹工作環境，周邊...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2025.2.11

公司：
群聯電子股份有限公司 PHISON
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 12 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：j我面的是SSD pcle韌體工程師，主管介紹很仔細，有考試。工作內容主要是驗證和debug，較少研...

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2025.2.6

公司：
緯創資通股份有限公司 WISTRON
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
64,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

面試前會先傳送題目，依照題目做成簡報在面試時報告主要是要考免試者找資料以及報告的能力，整理面試過程流暢，題目也...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2025.2.3

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 1 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

總面試時間約小時,其中無筆試。一開始會自我介紹,之後主管會根據自我介紹的內容去詢問,感覺蠻看中物件之間是如何通訊...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2025.1.30

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2024 年 12 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
90,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：線上面試，聊聊過去的工作內容，做過的專案，主管介紹一下部門狀況...

技嘉股份有限公司面試經驗 2025.1.22

公司：
技嘉股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
未錄取
待遇：
850,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：面試聽說有兩關，但我在第一關被刷掉，這是我第一次正式面試，太緊張了，面試事由部門主管進行面試，只記得...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2025.1.11

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2024 年 6 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：視訊面試，訊問之前工作軟體控制架構，I2C的protecol細節與如何驗證，說明工時長工作環境：...

群聯科技面試經驗 2025.1.1

公司：
群聯科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2024 年 9 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：首先先考一個情境題，主管會demo一段程式，並且會跟面試官討論這一段程式在做什麼，然後畫出一些狀態圖...

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韌體設計工程師 面試經驗

盟創科技股份有限公司 面試經驗 2025.2.20

性別友善度

工時狀況

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2025.2.17

面試流程

技剛 面試經驗 2025.2.12

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2025.2.11

面試過程

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2025.2.6

面試過程

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2025.2.3

面試過程

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2025.1.30

面試過程

技嘉股份有限公司 面試經驗 2025.1.22

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2025.1.11

面試過程

群聯科技 面試經驗 2025.1.1

面試過程

韌體設計工程師面試經驗

盟創科技股份有限公司面試經驗 2025.2.20

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2025.2.17

技剛面試經驗 2025.2.12

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2025.2.3

技嘉股份有限公司面試經驗 2025.1.22

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2025.1.11

群聯科技面試經驗 2025.1.1