韌體設計工程師 面試經驗

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智微科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.30

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新竹縣
錄取
面試時間2018.07
職務經驗3 年
薪水月薪 6萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管和資深同仁問滿多白板題的,例如SPI, I2C之類的 第二次面試: 工作環境:辦公室是原本聯發科...

西柏科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.25

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新北市
未錄取
面試時間2015.06
職務經驗10 年
薪水月薪 7萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:單位主管,有筆試,不難 第二次面試:部門主管,聊天,談工作內容 工作環境:普通,跟工廠一起,抽煙的人...

淇譽電子科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.25

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新北市
錄取
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:大概就是分享職位的工作內容,不過需要注意地方有加班跟出差,就講到這了 第二次面試:無 工作環境:老大...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2021.8.23

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新竹市
錄取
面試時間2014.08
評分5.0

面試過程

第一次面試:報告前份工作內容,白板題 第二次面試:報告前份工作內容,狀況題 工作環境:舒適自由,無須打卡

給其他面試者的中肯建議

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中強光電股份有限公司 面試經驗 2021.8.12

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新竹市
錄取
面試時間2012.05
職務經驗10 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:部門主管面試前會有英文測驗以及人資的面談。面試主管主要詢問了研究所的論文研究內容,了解求學狀況以及應...

瑞鼎科技股份有限公司 面試經驗 2021.7.8

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臺南市
未錄取
面試時間2021.05
職務經驗2 年
薪水年薪 130萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:由部門一名工程師先面試詢問以前的工作經驗跟本身的技能,並由其簡介工作內容 第二次面試:由部門經理面試...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2021.5.30

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新竹市
約二面
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 分三部分,第一部分:介紹自己的碩論內容,面試官會問一些演算法細節或是工作分配; 第二部分,介紹職缺...

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2021.7.25

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臺南市
錄取
面試時間2020.01
職務經驗3 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:整體面試感覺還不錯,主管問話很刁鑽c語言以及資料結構需要加強 工作環境:還不錯,老人偏多是算可以養老...

安霸股份有限公司 面試經驗 2021.7.23

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新竹市
未錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:電話面試,主要了解過去經驗與未來目標,後來發現有點小烏龍,故沒有繼續面談 第二次面試:no 工作環境...

光寶科技股份有限公司 面試經驗 2021.7.15

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新竹市
錄取
面試時間2015.03
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資電話面試,晚上10點,跟HR聊了一些,問了公司的制度和規定。 第二次面試:考C、邏輯測驗、英文上...
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