韌體設計工程師 面試經驗

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華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2021.2.11

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臺北市
沒通知
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:詢問你會什麼來應徵,會有c語言考題 第二次面試:沒有 工作環境:還不錯,但捷運交通比較偏遠一點

給其他面試者的中肯建議

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台灣脈動股份有限公司 面試經驗 2021.1.31

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臺中市
尚未到通知時間
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試官由 104 的履歷內專案內容找尋與公司產品開發的相近之處,由此為出發點問面試者的負責項目、遇到...

慧榮科技股份有限公司 面試經驗 2020.11.24

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臺北市
未錄取
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始先進行約30分鐘的考試,題目大概跟網路上的差不多,可以搜尋"韌體工程師的0x10個",題目差不...

掌宇股份有限公司 面試經驗 2021.1.20

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新北市
錄取
面試時間2018.02
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試:實習轉正,無特別考試,單純只問問題而已呦~~~~ 第二次面試:無 工作環境:普,一般家庭式

給其他面試者的中肯建議

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敦泰電子股份有限公司 面試經驗 2021.1.19

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新竹市
沒通知
面試時間2020.12
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

一開始有專業測驗,面試主管表示,因為工作需求常常需要一邊跟客人解釋一邊coding,因此在寫專業考券的同時,主管...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2020.12.17

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苗栗縣
未錄取
面試時間2020.07
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

基本上不用準備以前工作的投影片 只要簡單介紹你的背景,擅長甚麼工具和程式語言就好 剩下就是面試官的白板題,此時努...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2021.1.7

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苗栗縣
等待中
面試時間2020.12
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:小主管面試,針對自我介紹及履歷內容提問,介紹部門組織。 第二次面試:大主管電話面試 第二次面試:視訊...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2020.11.29

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新北市
沒通知
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

面試: 進去先寫考卷,共100分鐘,主要考指標記憶體位置,還有linked list相關考題,後面有關os與計算...

宇碩 面試經驗 2020.12.29

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臺北市
沒通知
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:無測驗,人資簡單介紹公司福利,主要是以車用電子為主,需要有程式撰寫跟車體構造的基礎,最好是熟悉C 語...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.12.27

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新北市
錄取
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 85萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:受邀請直接on-site面試,先考英文跟性向,考完後如果ok會接著考專業,主要考C,之後兩個主管會來...
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