業務 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2023.08 | 職務經驗15 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：2023/8
第二次面試：
工作環境：非常差
氣氛詭異，同事們都不互動很奇怪
總經理脾氣古怪 很難熬
給其他面試者的中肯建議
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2014.05 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 6萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：主要提問電學，及程式內容
第二次面試：無
工作環境：工作環境良好，有獨立工作空間，設備一般。
給其他面試者的中肯建議
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沒有回報記錄
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