面試經驗
德信科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:5 年
- 面試時間:2014 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:60,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2023 年 9 月
面試過程
第一次面試:主要提問電學,及程式內容
第二次面試:無
工作環境:工作環境良好,有獨立工作空間,設備一般。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:做好充足的電子學及基本電學,程式架構,VB;VC++
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其他注意事項:正面回答問題不要隨便回答
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