面試經驗
德信科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2014 年 5 月
- 填寫時間：2023 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：主要提問電學，及程式內容
第二次面試：無
工作環境：工作環境良好，有獨立工作空間，設備一般。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：做好充足的電子學及基本電學，程式架構，VB;VC++
是否推薦此份工作：
其他注意事項：正面回答問題不要隨便回答
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！