美商超微半導體股份有限公司面試心得

數位IC設計工程師面試經驗 2024.5.3

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,400,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：meet with HR only 第二次面試：meet with function manage...

MTS 面試經驗 2023.11.16

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
MTS
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
120,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：2022/3/20 第二次面試：2022/3/25 工作環境：在南軟二期辦公區座位蠻小的

給其他面試者的中肯建議

...

FAE工程師面試經驗 2023.6.8

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
FAE工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一開始先英文自介,主管人很客氣,很親切介紹工作內容第二次面試：還未通知工作環境：因為是視訊面試 ...

製造工程師面試經驗 2023.2.6

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製造工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
2,200,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：去高通新竹面試製造與側試工程師第二次面試：工作環境：環境還不錯，只是過程很煩雜，很冗長，後來二輪...

SUPPLY CHAIN 面試經驗 2022.12.5

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
SUPPLY CHAIN
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 5 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：head hunter 第二次面試：單位主管，英文面試，聊一聊發現head hunter並不了解這個...

軟韌體測試工程師面試經驗 2022.10.19

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2022 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：至台灣分公司台北辦公室面試，主管健談，工作內容說明清晰。第二次面試：電聯面試，洽談薪資部分。工作...

BIOS PM 面試經驗 2022.9.19

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
BIOS PM
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 9 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：視訊面試與直屬主管線上談了約一小時，主要圍繞在自我的介紹，及主管延伸發問第二次面試：無工作環境...

PLANNER 面試經驗 2022.6.19

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
PLANNER
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2016 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試:直接與部門主管面談，一週後收到offer 工作環境：寬敞舒適且辦公室員工人數蠻少的，偶爾會有一些演講...

作業員面試經驗 2022.4.10

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
作業員
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2016 年 4 月
填寫時間：
2022 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
26,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 為什麼會想來

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：產線設備簡陋有缺失，無任何保護措施，大量設備噪音，亦無任何防護措施

給其他面試者的中肯建議

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應用工程師面試經驗 2021.9.22

公司：
美商超微半導體股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
應用工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 11 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,500,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：基本電路問題第二次面試：NA 工作環境: 公司空間與座位都不足,辦公環境狹小,廁所數量不足

給其他面試者的中肯建議

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美商超微半導體股份有限公司 面試經驗

數位IC設計工程師 面試經驗 2024.5.3

面試過程

MTS 面試經驗 2023.11.16

面試過程

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FAE工程師 面試經驗 2023.6.8

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製造工程師 面試經驗 2023.2.6

面試過程

SUPPLY CHAIN 面試經驗 2022.12.5

面試過程

軟韌體測試工程師 面試經驗 2022.10.19

面試過程

BIOS PM 面試經驗 2022.9.19

面試過程

PLANNER 面試經驗 2022.6.19

面試過程

作業員 面試經驗 2022.4.10

面試過程

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應用工程師 面試經驗 2021.9.22

面試過程

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FAE工程師面試經驗 2023.6.8

製造工程師面試經驗 2023.2.6

軟韌體測試工程師面試經驗 2022.10.19

作業員面試經驗 2022.4.10

應用工程師面試經驗 2021.9.22