面試經驗
美商超微半導體股份有限公司 軟韌體測試工程師
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：2 年
- 面試時間：2019 年 5 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
2022 年 10 月
面試過程
第一次面試：至台灣分公司台北辦公室面試，主管健談，工作內容說明清晰。
第二次面試：電聯面試，洽談薪資部分。
工作環境：環境位於南港軟體園區內，有公司自雇專人清潔以及保全人員，部門分工精細，同事好相處，公司福利優於勞基法
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：將自我專長以及過往工作經驗先整理成條理分明，並且事先要確認好應徵知職位是否要求工作需要英文口語流利。
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：請勇於表現自己
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