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集佳股份有限公司面試經驗

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評分

4.3

評分數

3

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caret

軟體工程師面試經驗 2023.1.31

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公司：
集佳股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：筆試程式題目以及邏輯測驗加上主管面談以及工程師同事第二次面試：無工作環境：老舊科學園區的大樓

給其他面試者的中肯建議

...

韌體工程師面試經驗 2022.1.8

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公司：
集佳股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先筆試C語言，小主管檢討考卷，覺得可以的話，會叫大主管來談不行的話，第一關就掰掰工作環境：...

韌體設計工程師面試經驗 2020.1.30

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公司：
集佳股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2019 年 1 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
600,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：邏輯考題、C語言問答題、撰寫程式一題第二次面試：無二面工作環境：極為自由很適合養老

給其他面試者的中肯建議

...

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